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記事検索結果
49件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
銀ペーストと同じ装置とプロセス条件で成膜が可能だ。... 低温硬化型の電極材料は、主に銀ペーストが使われている。... 120度Cから150度Cの焼成硬化で現行の銀ペーストと同等の比抵抗率を持たせた。
この時、使い捨て式の銀・塩化銀電極を考案したのがすべての始まりだ。 ... 初めて取り扱った商品はプリント基板に使う銀ペースト。... 銀ペーストの中に塩化銀を混ぜ込む方法にたどりつ...
従来のセラミックス基板は平たん度6マイクロ―8マイクロメートル(マイクロは100万分の1)だが、表面に微粒子の銀ペーストを用いて2マイクロメートル未満に抑えた。
応用ナノ粒子研究所(大阪市住吉区、小松晃雄社長、06・6608・6667)は、2013年からナノ銀粒子・ナノ銀ペースト「アルコナノ銀」の量産を始める。... 「アルコナノ銀」は安定・低...
産業技術総合研究所は太陽ホールディングスと共同で、銀ペーストを使わずフレキシブル基材に極超短波(UHF)―無線識別(RFID)アンテナを印刷する技術を開発した。アルミニ...
トッパン・フォームズは光の反射率が高く光沢のある「銀塩インキ」で、プラスチックに立体的に印刷する技術を開発した。... 銀塩インキは、通常の銀ペーストによる印刷方式のような銀の粒子を接合していない構造...
現在主流の銀ペーストより高性能で、銀を置き換えられる可能性があるという。... この銅ペーストを使って、太陽電池の別の構成部材である透明電極の上に配線パターンを形成し、接触抵抗率を調べたところ銀ペース...
電極材料として銀ペーストを提供する素材メーカーなどに提案し、年内の量産開始を目指す。 太陽電池やプリント基板の電子回路をスクリーン印刷などの技術で形成する際、銀粉をインキ化して導電性...
一カ月間で銅を40トン、銀を450キロ程度使用する。今年1月から6月までにおけるコスト上昇分は、銅で2000万円、銀で9000万円に達した。... タムラ製作所は銀ペーストなどの製品を扱っているが、今...
同製品は銀などの融点が高い金属を使用していないため、低温での合金接合と樹脂硬化が可能。... また、銀を使わないためコストが安いほか、通常の銀ペーストの接合材に比べて電気の流れる量が10―100倍多く...
受光面電極用銀ペーストの「同450シリーズ」を使うと、同社の試験では変換効率を0・5%改善できるという。... 今回発売するのは受光面・裏面電極用銀ペーストと発生した電力を効率的に取り出すため...
すでにサンプル出荷を始めており、銀ペーストと同程度の価格で提供する計画という。... 従来の銀ペーストを用いた印刷方式のように銀の粒子を接合しないため、残物感がある粒ではなく、高純度の銀の膜を生成でき...
タムラ製作所はジェット式ディスペンサー(液体定量吐出装置)で塗布できるペースト状のハンダ(ソルダーペースト)を開発した。... 現在は銀ペーストなどに用途が限られている...
これにより、現在主流の銀ペーストを用いた場合より、パネルの有効表示面積を拡大できる。... この回路と外部回路を結ぶため、一本ごとに銀ペーストなどで電極線をつけている。... また、銀ペーストは導電性...
