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特に現在の半導体投資は米インテル、韓国サムスン電子、台湾TSMCが大半を占めており、受注はこれら3社の動向に大きく左右される。

このため、ウエハーを大きくすることで生産効率を上げようとインテルのほか、韓国のサムスン、台湾のTSMCが同450ミリの工場建設を計画しているとみられる。

半導体メーカーでは、米インテル、韓国サムスン電子、台湾TSMCが圧倒的なシェアを有する。... 米インテル、韓国サムスン電子、台湾TSMCの3社で半導体製造装置の設備投資の7割を占める中、受注がとれな...

海外拠点の人員を拡充することで、半導体の設備投資をけん引している米インテルや台湾TSMCへの営業を強化し、新規分野への参入を確実にしたい考え。

投資が旺盛な台湾のファウンドリー最大手TSMCは、米テラダインへの発注が中心で競争環境は厳しい。

さらに先端設備を持つ三重工場(三重県桑名市)は台湾TSMCと設立予定の新会社に移行し、システムLSIについてはパナソニックと事業統合する計画を進めている。

旧NECエレクトロニクスの鶴岡工場の先端プロセスは米IBMや東芝と共通なのに対し、旧ルネサステクノロジの那珂工場は台湾TSMCなどが主導するプロセスを活用している。コスト低減が期待できるファウンドリー...

実際、既存の先端製品でも世界最小のチップサイズを実現している」 ―米インテルや台湾TSMCがウエハーの450ミリメートルの大型化に乗り出します。

企業連合に参加する5社は、米国のインテル、IBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子。

セマテックには米インテルやIBM、韓国サムスン、台湾TSMC、日本の材料・装置メーカーなどが参加。

同社は台湾・TSMC(新竹市)のプロセスで電源コアを組み込んだ半導体を試作、評価した。

半導体の設計・開発に特化し、製造設備を持たないファブレス企業で、生産は半導体受託生産会社の台湾TSMCなどに委託している。

アップルはスマートフォンでライバルになったサムスンから部品を購入するのは、「敵に塩を送るようなもの」(国内携帯端末メーカー幹部)という思いから、次期プロセッサーの生産委託を台湾TSMC...

半導体事業の構造改革を巡って富士通は先端設備を持つ三重工場(三重県桑名市)は台湾TSMCと設立する新会社へ移管する計画。

トップシェアを握る半導体パッケージ装置で、韓国サムスン電子や台湾TSMCなどの半導体大手との協業をより深く進めることで、シェア拡大と次世代技術で優位性の確保を図る。

ただ設備投資も多額になるため、450ミリの工場建設を計画しているのは、今のところインテル、サムスン、台湾TSMCの3社とみられる。

3位の世界最大のファウンドリー(受託製造会社)台湾TSMCは18%増。

韓国サムスン電子は前年比2%減と慎重だが、台湾の台湾・積体電路製造(TSMC)は前年比8%増と積極姿勢に転換し始めた。

すでにファウンドリー大手の米グローバルファウンドリーズと台湾TSMCとはマルチ生産できる体制を構築した。台湾TSMCとは回路線幅40ナノメートル世代の先端プロセスを共同開発し、生産委託も考える。

富士通の主力工場は、台湾のファウンドリー(受託製造会社)大手のTSMCと立ち上げる受託製造会社に移管する方向で定まった。

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