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記事検索結果
7,217件中、338ページ目 6,741〜6,760件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.015秒)
シャープは3日、A4サイズ対応で1分間の出力速度が30枚台のカラー複写機・複合機4機種を24日以降順次発売すると発表した。カラー、モノクロとも毎分31枚(A4サイズ)出力できる「MX―...
従来製品と同等の加工品質を維持しながら、装置内の搬送機構を省略し、本体の横幅を600ミリメートルと小型化した。... チャンバー内のトレーサイズを大型化して処理エリアを広げ、一度に処理できる枚数を増や...
【東大阪】ロブメディカル(大阪府東大阪市、米川修平社長、072・984・3755)は、業界最小クラスの医療用吸入器「プチネブ」を製品化、医療機器市場に参入した。... オムロンヘルスケ...
「米ビッグスリーは、小型化や高燃費化など市場の流れに対応できなかった」と分析するのは、曙ブレーキ工業社長の信元久隆さん。
高トルクシリーズのラインアップを一新、従来機種よりトルクを高めつつ薄型化した。... モーターの高さは85ミリ―112ミリメートルと従来比最大32%薄型化。モーターを採用する装置の小型化や設計...
「単なる自動化ではなく、板金加工に最適化した」(同)と胸を張る。 ... 欧州も日本と同様に人件費が高く、自動化による省人化のニーズが高い。 ... 「欧州と同じで、日...
サトーは感熱方式、熱転写方式の両方に対応した小型ラベルプリンター「エヴィ=写真」を12月中に発売する。... 小型軽量で簡単に持ち運んで使用できる。... 専用インクリボンのカートリッジ機構を...
携帯端末のカメラレンズは生産効率を高めるため、半導体と同様、材料の樹脂をウエハー化して形成。... センター合わせに使うガイドポストを不要とし、金型スペースを約半分に小型化。
配線の微細化で設計が複雑化するなか、配線基板の開発期間を半分以下に減らせる見込み。... パソコンや携帯電話などの高機能、小型化の流れで配線基板の薄型要求が高まり、配線膜は現在10マイクロ―20マイク...
小型を武器にシェア10%程度の獲得を狙う。 ... 減速機内の空きスペースにモーターを組み込み小型化し、付加価値を高めた。
東レは26日、小型電子部品向けに基板に塗布して使用する感光性機能材料「レイブリッド」を開発したと発表した。... 焼成タイプは感光性導電材料と感光性絶縁材料を製品化した。... 微細加工パターンが求め...
磁気センサーと相補型金属酸化膜半導体(CMOS)ICを一体化したセンサーICで、業界標準サイズより体積を約80%小型化した。... パッケージサイズは1・0ミリ×0・...
