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記事検索結果
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微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中で、ウエハーを支える治具「リング」の需要増に応える。
高純度ガスは液晶パネルや発光ダイオード(LED)、半導体の成膜や微細加工といった複数の生産工程で使われる。... 昭和電工は半導体の製造工程でポリシリコンの微細加工(エッチング...
【近づく実用化】 水素を輸送・貯蔵する技術の開発は、国内の企業が海外に先行している。... 当時はMCHからの脱水素に使う触媒の寿命が1―2日と短く実現できなかったが、同社は白金の微...
同社によると電子部品の微細化やガス・水道メーターの電子化により、ROM書き込み受注が増えているという。
AIなどの技術向上はめざましいが、情報の蓄積や解析を担うハードウエア面では、半導体の回路の微細化で性能を高めるという従来の手法が限界を迎えつつあり、IoTを推進する上で「ボトルネックになる可能性がある...
プリンテッドエレクトロニクス(微細回路の印刷工法)の配線パターンで銀に置き換えて適用でき、さらなる微細化も可能。... このため微細化が困難だったが、銅ではエレクトロマイグレーションが...
悪化している石化市況の影響は。 ... 特に16年は、線幅が14ナノメートル(ナノは10億分の1)、16ナノメートルといった次世代の微細化プロセスが本格的に立ち上がる...
有機ELパネル採用スマホに搭載するFPCは、配線のさらなる微細化が必要で、すでに技術は確立済み。
日本市場の成熟化が進む中、各社は海外市場を中心に事業を拡大しており、近年は大型M&A(合併・買収)も相次ぐ。... 企業別に見ると、光学技術との相性が良いFA(工場自動...
【京都】堀場製作所は15日、半導体製造での洗浄やエッチングで用いる硝酸やフッ化水素酸などの薬液を8成分同時に測定できる薬液濃度モニター「CS―700=写真」を2016年1月に発売すると発表した...
半導体関連材料はスマホの大画面・薄型化や高精細カメラ搭載といった波に乗り需要が拡大。... 半導体の微細化プロセスが限界に近づく中で、ベルギーの研究機関IMECとの共同開発も進展してきた。 &...
鋳造で組織をそろえるために添加するのが結晶粒微細化剤だ。名古屋工業大学大学院工学研究科の渡辺義見教授と真壁技研(仙台市宮城野区、022・235・1614)は、アルミニウム合金の引っ張り...
京都大学構造材料元素戦略研究拠点(ESISM)の田艶中特定助教らの研究グループは、銅―アルミニウム(Cu―Al)合金の結晶粒径を0・6マイクロメートル(マイクロ...
【アントワープ(ベルギー)=堀田創平】半導体の微細化プロセスが限界に近づく中、機能化学各社が”次“を見据えた研究を活発化する。
電子回路の微細化や集積度の向上を受け、シリコンウエハーの洗浄などに使う溶剤は不純物の割合を従来の10億分の1から1兆分の1に抑える必要がある。... 【“もう一歩先”−光源80ワットに向上、「微細化」...
この核となる異質材料に結晶粒の微細化剤を添加すると金属組織がきめ細かく均一になり、高強度でかつ加工しやすい製品ができる。ただ固い微細化剤が合金中に残った場合、アルミを圧延する際などに不良の発生の原因と...
山本特任准教授らは、結晶をナノメートル領域(ナノは10億分の1)まで微細化した多結晶バルク(塊)を使って、鉄系高温超電導体の磁石化に初めて成功した。... 作製プロセス...
このため、銅配線用CMP(化学的機械的平坦化)向けにスラリー研磨材の需要が高まっている。 理由としては、(1)CMPスラリーの砥粒にはシリカを用いるこ...
