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記事検索結果
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60ギガヘルツ帯向け高周波LSIとベースバンドLSIを、安価で集積しやすいシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使って作製した。
既存のアンプは高性能な化合物半導体製が主流だが、安価で集積しやすい相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を採用し、性能を化合物製と同等レベルに高めて面積を約半分に小型化した。
65ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作した復号LSIの消費電力は約410ミリワット。
1605万画素のライブ金属酸化膜半導体(MOS)センサーと3型で可動式の有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)モニターを採用。
そのため、スマホの多くは基板の上に相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを置き、コンデンサーやコイルなどは基板の内部に埋め込むことで問題を解決している。
キヤノンは7日、従来比で6.3倍大きい相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したコンパクトデジタルカメラの旗艦モデル「パワーショット G1 X=...
ソニーは約1820万画素の裏面照射型相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したコンパクトデジタルカメラ「DSC―TX300V=写真」など2機種を17日から順次発売する...
暗い場所での画質を向上する高感度金属酸化膜半導体(MOS)センサーや光学10倍ズームを搭載した「DMC―SZ7」の想定価格が3万円前後。
同社初のミラーレス一眼カメラは、APS―Cサイズ(23・6ミリ×15・6ミリメートル)で、新たに開発した1630万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)セン...
1600万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを採用し、高感度撮影時に発生するノイズを従来機種比で約30%低減。
「HC―V700M=写真」「同V600M」の2機種は、チップ上の回路線幅に32ナノメートルプロセスを採用した高感度MOS(金属酸化膜半導体)型イメージセンサーを搭載。
ニコンは36・0ミリ×23・9ミリメートルの大判相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したデジタル一眼レフカメラの旗艦モデル「ニコン D4」を2月16日に発...
11年11月にソニーセミコンダクタ九州(福岡市早良区)とソニーセミコンダクタ白石(宮城県白石市)が経営統合して発足したソニーセミコンダクタ(福岡市早良区)...
エピタキシャル層は一般的な金属酸化膜半導体(MOS)に比べて濃度が200倍高く、厚さは約30ナノメートル(ナノは10億分の1)。
電子が持つ微細な磁石のような性質を利用するスピントロニクス素子と、従来LSIに広く使われてきた相補型金属酸化膜半導体(CMOS)素子を融合したハイブリッド回路の動作を高速化した。...
