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展望2016/TDK社長・上釜健宏氏「IoT分野攻略へセンサー拡充」 (2016/1/22 電機・電子部品・情報・通信1)

互いの販路を使ってセンサーを拡販するとともに、ASICとセンサーをうまく組み合わせてワンパッケージ化するなどし、製品の小型化、高機能化を進めていく」 ―TMR素子を使ったセンサーは自...

「中国でもLTE(高速無線通信)化が進み、スマホの高機能化による部品搭載数増加が続く。... スマホの高機能化もまだまだ続く。... 当面、高機能化が頭打ちになるとは考えられない」&#...

受注情報や配送管理、船積書類管理、収支情報などの既存システムの機能も統合する。情報を一元管理して可視化する。... システムの高機能化で顧客対応の正確性と業務スピードの向上につなげる。 ...

ウエアと一体化し、着用感を損なわず高精度に心拍数などを計測できるのが特徴で、まずは2017年にスポーツアパレル向けに製品化を目指す。... 今後は多様な端末に対応できるよう素材の高機能化を進める。&#...

TOWA、2成形に対応したウエハーレベル封止装置を月内投入 (2016/1/14 機械・ロボット・航空機2)

直径300ミリメートル級の大きいウエハーサイズに対応し、実績のある液状樹脂成形と低コスト化が可能な顆粒樹脂成形の二つの成形に対応できることが特徴。金型内のエアー除去のための高速高真空機構や高精度プレス...

現状2割弱の海外売上高比率を、5年後をめどに5割まで引き上げる。... その一方、中国では現在、生産の自動化が進む中で現地ロボットメーカーの台頭やロボの高度化が加速している。 また産...

展望2016/三井化学社長・淡輪敏氏「成長3領域でM&A」 (2016/1/7 素材・ヘルスケア・環境)

「円安、原油安の恩恵があり、想定以上のスピードで(汎用品から高機能品へ)事業構造を変革できた。... ヘルスケア領域は、目や歯の機能を補完する高齢者向け製品を販売する。フード&...

TDKはトライジェンスが手がけるデジタルスピーカー用システムLSIに対し、半導体を基板に内蔵する技術「SESUB(セサブ)」を提供、製品の小型化を共同で進める。 &#...

加えて、データセンター(DC)内で物理的に独立したシステム環境を提供する仕組みや、高信頼のセキュリティーグループを設定する機能などにより、多様なシステムに適用可能な「イアース(...

自動車軽量化部材や情報電子機器に使う高機能樹脂の販売増も見込めそうだ。 ... 販売台数成長は鈍化するが、高機能化で1台当たりの部品搭載数が増加する。電子化が進む...

照射範囲の細かな制御など高機能で差別化し、受注拡大につなげる。 ... 今後、照射範囲を細かく制御するなどの高機能化とともに、構造の簡素化や低コスト化を進め、高級車から軽自動車までの...

4業界・16年を占う/電機・電子メーカー−成長戦略を加速、M&A強化 (2016/1/1 電機・電子部品・情報・通信1)

高成長を続けるインドや、個人消費が堅調な中国などアジア市場は今後も期待が大きい。... ■スマホ底堅く 一方、各社の成長をけん引するスマートフォン向けの部品需要は、端末の台数成長こそ...

産地パワーアップ事業は農家が高性能機械・施設を導入したり、高収益作物や栽培体系に転換する取り組みを基金で支援する。 コメ価格下落や減反廃止を踏まえ高収益作物への転換を促すため水田の畑...

特に構造が複雑で化学合成が難しい物質の産業化は、極めて限定的な段階にとどまっている。 ... 具体例として、経済産業省主導の「革新的バイオマテリアル実現のための高機能化ゲノムデザイン...

サイズは縦8.5ミリ×横8.5ミリ×高さ2.8ミリメートル。 中国スマホに搭載するカメラの高機能化が進み、現状の800万画素から今後は13...

積水化学、車ガラス全面に表示−中間膜の基礎技術確立 (2015/12/9 素材・ヘルスケア・環境)

2018年の製品化を目指す。 ... 遮熱や遮音などの機能も加えられる。... 中間膜は高機能化の流れが著しく、ガラスの飛散防止だけでなく遮音性や遮熱性を持たせた製品が普及。

コネクテックジャパン、基板実装技術に革新−半導体多様化に弾み (2015/11/27 電機・電子部品・情報・通信1)

独自技術「モンスターパック」は半導体へのダメージを抑えられる点や、製造装置を小型・低価格化できる点が特徴。... あらゆるモノがインターネットにつながるIoTでは、半導体のさらなる小型化や高機能化が不...

各社は17年3月期以降を見据えた成長投資を積極化している。... アップルが9月に発売した新モデルの売れ行きが前モデルに続き好調であることや、端末が高機能化し1台あたりに搭載される部品点数増加している...

富士通、基板29万枚の廃棄回避−24億円のコストダウン (2015/11/16 素材・ヘルスケア・環境)

機器の小型・高機能化を背景に、基板に実装する部品が増え部品と部品の間隔が狭くなったため、外したい部品の隣にも熱が伝わり、かえって不良部品が増えていた。 装置は「伝導、輻射、対流の加熱...

新開発の高周波デトネーション溶射装置を使用しており、酸化アルミニウムや酸化ジルコニウムなどの材料では、50マイクロ(マイクロは100万分の1)―1ミリメートルの厚さの皮膜を形成できる。...

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