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富士通は19日、独SAPとの協業を強化し、クラウド統合業務パッケージ(ERP)ソリューション「RISE(ライズ)・ウィズ・SAP S/4HANAクラウ...
インターフェースを一新して扱いやすくし、統合業務パッケージ(ERP)とも連携できるパレット搬送型自動化システム「パレテック」の新型などをアピール。
対策標準化に優位性打ち出す 10月3日から東京ビッグサイト(東京都江東区)で開幕する「JAPAN PACK2023&#...
これらの強みをもとに、車体の溶接システムの構築などで実績を重ねてきたが、2023年から新規顧客の開拓に向けた新たな試みとして「パッケージ販売」を本格化させた。 ... そこで「アーク...
「トランス専業メーカーとしてできる範囲までやる」(正田)と、トランスに保護機器、ケースまでをパッケージ化した「トランスBOX」、トランスと電装部品をセットにし装置にそのまま設置できる「...
「日本生活協同組合連合会(東京都渋谷区)の味付のりの包装パッケージに採用され、マスバランス方式として初のエコマークを取得した。
一層の拡大に向けて前工程だけでなく、後工程・アドバンスドパッケージやパワー半導体分野向けなどの製品開発に取り組んでおり、その生産スペースとして既にタイの子会社で新用地を確保した」 ―...
広い領域でデジタル化促す 6月2日、我が国の物流の革新に関する関係閣僚会議から「政策パッケージ」が公表された。... このパッケージは日本の物流を支えるための環境整備を目的とし、発着...
第1弾として、第5世代通信(5G)を地域限定で利用するローカル5Gの導入検討用レンタルパッケージを2024年3月に発売する。
今後は顧客の課題に合わせた自動化ソリューションからハンド、アーム、ビジョンシステムなどをパッケージで提供できるよう準備中だ。
ホームページ(HP)やパッケージのデザインなどを制作しており、顧客から「街が寂しいとの声もあり、地域振興イベントを開くことになった」と説明する。
23年度に始まった3カ年の中期経営計画では、25年度に営業利益の52%をハイブリッドBPO(業務委託)などのDX事業、国内外に展開する環境配慮型パッケージなどのSX事業、ヘルス...
半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...
第3世代となる光エンジンは、DSP(デジタル信号処理装置)と光回路、ファイバー・アレイ・ユニット(FAU)をパッケージ化した。
レゾナックは半導体パッケージのモールド金型を洗浄するクリーニングシート(写真)を開発した。... 半導体は通常、ICチップや内部配線を一括でモールド封止した半導体パ...
政府は5日の閣議で、中国による日本産水産物の全面禁輸を受けて、水産業を支援する政策パッケージに充てる予備費207億円を決定した。... 政府は4日、中国への輸出割合が大きいホタテ貝などについて、新たな...
