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記事検索結果
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従来のタッチスイッチは筐体(きょうたい)とシート、集積回路(IC)で構成するため、設計しやすく防水や防塵機能に優れ、デザイン性も高い。... シートに回路形成ができる透...
グローバル・アドバンス(東京都中央区、大野和人社長、03・5543・3682)は、手のひら静脈認証もできる非接触集積回路(IC)カード対応のクラウドシステム(写...
大規模集積回路(LSI)生産をローム浜松(浜松市南区)の12インチラインへ移管することでできる余力に、子会社のラピスセミコンダクタ(横浜市港北区)宮崎工...
足元では電源用集積回路(IC)や記憶素子(メモリー)の「EEPROM」など主力製品がスマートフォン、車載など向けに好調を維持。
SiCなど最先端品で頭角を現してきた同社だが、競争力の背景にあるのはディスクリートから大規模集積回路(LSI)に至る幅広い品ぞろえで、「トータルにいろいろな提案ができる」(同&...
薄膜BOX構造の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(SOTB―MOSFET)は、集積回路の動作電圧を低減して消費電力を下げるトランジスタ構造。... 同モデルを使えば、デバイスの完成...
厚さ1・4マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂のフィルム上に有機トランジスタの集積回路を配置し、生体と接触する電極部分...
実用レベルの動作速度の多結晶ゲルマニウム集積回路が作製でき、LSIの3次元積層の実現につながると見込む。... 多結晶ゲルマニウムは既存材料である多結晶シリコンに比べ、より低温(500度C以下...
ルネサスは自社の車載情報機器向け大規模集積回路(LSI)に組み込む形で、2020年をめどに新技術を採用したSRAMを製品化する。... そこでルネサスは、半導体の性能を左右する回路線幅...
IT機器の大幅な省電力化やバッテリー不要な集積回路を実現する技術として発表。... トランジスタのノイズは素子の面積に反比例して増えるため、アナログ集積回路の小型化の妨げになっていた。 ...
子会社でFPGA(書き換え可能な集積回路)の設計開発を手がけるOKIアイディエス(OIDS、群馬県高崎市)が、画像処理分野でADAS技術を持つクロアチアのザイロンと提携...
浜松地域は02年の知的クラスター創成事業から、産学官連携で光技術の集積に取り組んできた。... 静岡大学発ベンチャー企業のブルックマンテクノロジ(浜松市中区)は、相補型金属酸化膜半導体...
マレーシア統計局がまとめた2014年9月の製造業統計によると、半導体の生産量はIC(集積回路)が前年同月比22.4%減の22億1700万個、トランジスタが同3....
