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大手はクラウドサービス強化に向けた投資を積極化する。... 東芝は不適切会計問題の影響で、決算関連情報を開示していないが、NAND型フラッシュメモリーの微細化と生産能力増強を目的に、15年度も14年度...
ロボット研究者らはこの大会に向け、脳波を解析して電気信号に変換し、ロボットを動かす「ブレイン・パーシブ・コンピューター」と呼ぶ概念の実用化に取り組んでいる。... 日本が得意とするロボット技術、計測や...
【グループ執行役員リコー電子デバイス社長】田路悟(たじ・さとる)氏 【横顔】半導体デバイス開発に約20年従事し、微細化技術などを開発した。
半導体開発のロードマップはゴードン・ムーア氏が提唱した「2年ごとに集積度が倍になる」という“ムーアの法則”に沿って回路の微細化が進んでいる。最先端の半導体デバイスにはさらなる微細化・集積度の向上が欠か...
量産対応装置は、これらの機能を維持しながら、モーターの変更と、回転を直動に変える機構、針の接触速度の最適化などで高速化し、1回当たりの塗布時間を0・1秒に短縮した。... 一方、同社初となる3次元形状...
ハイブリッド車(HV)など自動車向けの希土類磁石をはじめ、半導体デバイスの微細化を背景にフォトレジスト製品が伸びたのが主因。自動車の電装化も需要を押し上げた。
CMPは半導体基板表面の凸凹を平たん化する研磨加工技術。高性能化に伴う半導体の微細化で銅配線形成後のCMP後洗浄工程でも基板を腐食させずに金属不純物などを除去する技術が求められている。
CMPは高性能化で配線幅の微細化が進む半導体向け加工技術。ウエハーを研磨して配線や絶縁材料を平たん化する。研磨後に表面に付着した金属の削りカスを除去する高機能洗浄剤も基板への腐食やダメージを与えない微...
2014年度の発明大賞本賞を受賞した静科(神奈川県厚木市)をはじめ、受賞案件のうち計8件について、発明者が技術内容、開発から商品化にいたった経緯や苦労などについて話す。... ▽「吸遮...
半導体デバイスの生産増や微細化の進展を背景に、アジアと米国で需要が伸びている。 ... 新工場ではフッ化クリプトン(KrF)エキシマレーザーやフッ化アルゴン(...
プロセスの微細化が進んだ「同x5」「同x7」向けに低電圧での入力に対応するとともに、新方式のパワー素子を採用することで電源効率を改善。
これまでフラッシュメモリーは、チップ上の回路の線幅を狭くする「微細化」を進め性能向上を図ってきた。しかし、この微細化は物理的な限界に近づいており、別のアプローチとして「3D構造」技術に注目が集まってい...
五角形の筒の下部から空気を送り、槽の底の汚泥などを吸い込み、汚泥と空気を衝突させつつ微細化させ浄化する仕組みだ。 ... 研究を続けて「空海」を製品化し、第40回発明大賞発明功労賞&...
ただ、近年は半導体回路の微細化や省資源化、歩留まりの向上といったニーズが増加。... 【周波数を最適化】 これまで超音波流量計では超音波の周波数の設定は重要視されていなかった。......
熱処理条件の最適化により、組織の結晶粒径を従来の10分の1に微細化し、窒素の含有量も増やすことで高強度化を実現。... 配管の薄肉化や内径の大径化により水素ガスを大容量で短時間に充填できる。
富士通クオリティ・ラボ(川崎市中原区、八木悟社長、044・874・2448)は、プリント基板に電子部品をハンダ付けするリフロー温度を180度Cに低温化できる新しいハンダペーストを開発し...
