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自動車、医療分野や3次元(3D)プリンター向けの部品研磨を得意とし、Mipoxは自社で手がける半導体向け受託研磨と合わせて事業領域を拡大する。

PLM 不都合な真実(下)業務改善の姿、明確に描く (2023/11/3 自動車・モビリティー)

3回シリーズの第2回では、導入失敗の事例を見てきた。... また、最近では3次元(3D)設計が進んでおり、PLMは3Dデータを共有/活用する良い基盤となっている。3Dを起点に...

三菱電機は1日、フィンランドのビジュアルコンポーネンツと三次元(3D)シミュレーターを開発・販売する新会社を設立、同日営業を始めた発表した。... ビジュアルコンポーネンツは1999年...

技研製作所、遠隔・自動で杭圧入 新手法開発 (2023/11/2 素材・建設・環境・エネルギー1)

生産性3割向上 技研製作所は地中に杭(くい)を打ち込む圧入施工で、作業を大幅に効率化する手法を開発した。... オペレーター業務の軽減や省人化によ...

仮想空間でライン検証 仏ダッソー、豊電子にシステム導入 (2023/11/2 機械・ロボット・航空機1)

仏ダッソー・システムズは1日、仮想空間で生産ラインの設計や設備稼働状況などを検証するシステム「3Dエクスペリエンスプラットフォーム」を豊電子工業(愛知県刈谷市、盛田高史社長)が導入した...

防衛省、新興4社と意見交換 (2023/11/1 総合4)

交換会の開催は3回目。衛星通信プラットフォームを手がけるインフォステラ(東京都新宿区)、3次元(3D)プリンターを活用した住宅企業のセレンディクス(兵庫県西宮市...

そのための複相組織・加工組織の高度な制御、異種材料の接合を実際に行う新しいプロセス技術として、3D積層造形・コーティング、塑性加工、接着・溶接などの高度化に取り組む。 ... 対象と...

一方、この高速精密プレスラインの稼働状況を3次元(3D)モデルで示す監視制御システム(SCADA)も開発した。

ニューノーマルで輝く(94)ニコン アバター衣装を自動生成 (2023/10/31 電機・電子部品・情報・通信2)

アパレル大手のアダストリアが手がけるメタバース(仮想空間)でのファッションブランドの3次元(3D)化に同システムが採用された。... 3D化できる衣装は長袖や半袖シャツ...

プロテリアル(旧日立金属)は、3次元(3D)プリンターを用いた航空宇宙などの金属積層造形向けに高強度・高耐食性を持つアルミニウム6000系の合金粉末を、シンガポール製造...

生産性向上のため3次元(3D)プリンターの活用も検討している。

天田財団、今年度前期の助成テーマ106件(6) (2023/10/30 機械・ロボット・航空機1)

【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者(塑性加工)】▽大島草太/東京都立大学システムデザイン学部「機械学習を用いた3D積層造形ポーラス金属の変形挙動予測」...

ユニテック/3Dカメラ不要、バラ積みピッキング (2023/10/30 新製品フラッシュ2)

3次元(3D)カメラが不要で、低価格のロボットを採用することで価格を抑制。... これにより、3Dカメラを使わずにバラ積みピッキング作業の自動化を実現した。

イトーキ/カスタマイズで楽しむデスク (2023/10/30 新製品フラッシュ1)

イトーキは、3次元(3D)プリンターで出力した部品を取り付けられる「サリダPSデスク」を発売した。電子商取引(EC)サイトでフックやペン立て、スマー...

スタートアップによる高速飛行ロボット(ドローン)や自動配送ロボット、さらに車を買うように手軽に購入できる3Dプリンター住宅なども紹介する。

X線画像→3Dモデルに 筑波大が重描技術 (2023/10/26 科学技術・大学2)

整形外科手術支援 筑波大学のセレスタ・プラギャン大学院生と北原格教授らは、X線の2次元(2D)画像をコンピューター断層撮影装置(CT)の3次元(...

研究グループではジルコニウムを0・8%含む銅粉末を材料に、レーザーパウダーベッド(LPBF)式の3Dプリンターによって微細な細孔構造を持つ触媒反応管を作製。... アンモニアボ...

NEC通信、不定形堆積物を計測 3D体積ソフト発売 (2023/10/26 電機・電子部品・情報・通信2)

NEC通信システム(東京都港区、源和憲社長)は、夜間・荒天などの悪条件下でも使用できる3次元(3D)センサーを活用して、特定エリアの不定形堆積物を計...

KDDI、メタバースに店舗構築 スマホ撮影で忠実再現 (2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信1)

360度自由視点で楽しめる3次元(3D)音楽配信サービス「αUライブ」も始めた。既存の3サービスを含めた計五つのαUサービスでメタバースの普及を目指す。 ... αU...

TSMC、半導体3D実装で成果発表 都内でフォーラム (2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信1)

日本企業と連携、高性能化目指す 台湾積体電路製造(TSMC)は24日、半導体チップを複数枚縦に積み上げる3次元(3D)実装技術の確...

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