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【微細化の先へ】 最近、世界最大のファウンドリー台湾TSMCがベルギーの研究機関、IMECと微小電気機械システム(MEMS)技術を活用した次世代半導体の開発で提携した。
台湾TSMCや韓国サムスン電子からの受注が急増し、直径300ミリメートルウエハーライン向けのロードポート(搬入出機器)や付随するローダーを増産している。... また、シンフォニアは米イ...
次世代システムLSIの開発、生産をめぐり、富士通マイクロエレクトロニクスがファウンドリー(半導体受託製造会社)最大手の台湾TSMCと提携し、東芝もファウンドリーを活用する方針を打ち出し...
委託先は(東芝が先端プロセスを共同開発する)米IBM陣営のチャータード・セミコンダクターなどに決めているわけではなく、価格次第で台湾TSMCになる可能性もある。
IMECが基礎研究をリードし、TSMCが量産技術を確立する。TSMCはIMECと組むことで業界標準を狙う。... TSMCは新規事業の一つに据えて基礎研究を進めてきた。
韓国サムスン電子は約4000億ウオン(約300億円)を投じ2010年から量産を始めるほか、台湾TSMCやドイツ・ボッシュは企業買収により事業化する計画。... ファウンドリー(...
台湾TSMCへの生産委託やデジタルテレビ用LSIなど不採算商品の撤退、生産ラインの統廃合などにより「(再編より)まずは自力で利益を出し続け、競争に勝ち残る」(岡田晴基富士通マイ...
「300ミリメートルウエハーへの移行期のような業界としての標準化議論は無く、導入を検討しているのは(インテル、サムスン電子、TSMCの)3社だけ。
我々のグローバル網をうまく使ってほしい」と呼びかけるのは、半導体ファウンドリー大手TSMCジャパン社長の小野寺誠さん。
装置各社は米インテルや台湾TSMCなど、投資意欲旺盛な海外大手からの開発要請に応える格好だ。 ... インテル、TSMC、韓国サムスン電子の“半導体ビッグスリー”が2012年の試作ライン導入を...
台湾TSMCは6日、フランス原子力庁電子・情報技術研究所(CEA―LETI)によるIC製造向けマルチ電子ビームリソグラフィの研究に参画すると発表した。... TSMCはすでにオランダM...
「(台湾TSMCの)4月は前年同月比約22%減、5月は同約15%減。... 何千億円にのぼるが、TSMCは確実に投資を継続する」 ―米インテルと台湾TSMCが提...
自身も半導体ファウンドリー(製造受託)最大手のTSMC出身だけに「TSMCは台湾やシンガポール、米国にも生産拠点があるが、台湾が一番ローコスト。... ジンテック(台北市...
新たに投入する産業機器向けFPGA「サイクロンIIILS」は、台湾TSMCの回路線幅60ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスで量産する。
18日台湾で開かれた世界最大の半導体ファウンドリー(受託製造会社)TSMCのテクノロジーシンポジウム。... 4月のTSMCの業績は前年同月比22%減、5月は同15%減...
さらに、台湾TSMCと新しいプロセスを共同開発しており、2010年ごろには同28ナノメートル品に移行するのではないか」 ―産業用機器向けも期待できます。
