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記事検索結果
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ハンダ付けは電子部品や半導体の微細化によって、製造技術のハードルが一段と高くなっている。... 自動車、エレクトロニクス分野などの生産現場でロボット化が急速に進む中、「精密な作業は手作業にはかなわない...
断熱材などで使うグラスウールなら、最小長さ1ミリメートル程度まで微細化できる。 ... 従来、繊維状製品はかさばるため、ほぐしたり、切ったりした後、2次粉砕するなどして微細化しており...
半導体の微細化に伴い、最新ICパッケージの端子間隔(ピッチ)はいまや0・4ミリ―0・5ミリメートル。さらに0・3ミリメートル以下へ狭ピッチ化が進むことも確実視される。... ただ微細化...
先端半導体で最も微細な回路を描く層にはArF液浸レジストが使われる。一方、半導体の微細化に伴い、KrFレジストがシリコンウエハーに不純物イオンを注入する工程に使われるなど利用のすそ野が拡大。... さ...
【千葉】アシザワ・ファインテック(千葉県習志野市、芦沢直太郎社長、047・453・8111)は、電子部品・電池材料など微細化が求められる機能性材料向けに連続式乾式ビーズミルの卓上型ラボ...
溶解時に同微細化剤を加えると合金の結晶粒が細かくなり、実験では引っ張り強度が2倍になった。... 渡辺教授らは2013年秋に国内初となる純アルミ用微細化剤を開発した。... そこで微細化剤の母材を純ア...
炭素繊維の原料でもあるPAN(ポリアクリロニトリル)と鉄を原料とする非白金触媒で、PANは白金に比べて、安く容易に調達できるため触媒のコストダウンや量産化の促進が期待できる。耐久性向上...
一方、先端的な半導体デバイスでは微細化が進展。... 【AFMベース】 半導体検査技術は形状検査が主であったが、微細化に伴い先端半導体デバイスの評価には電気特性の検査が必須になってき...
中小型パネルがフルハイビジョン相当以上の解像度が求められるのに伴い接続が微細化しており、新材料で品質の安定化につなげる。 ... これによりバンプ間隔を微細化し、また低背バンプ接続で...
製造部の石谷一吉さんは30年間以上、微細な穴あけや溝加工を手がける。... 半導体業界では微細化が進んでいる。... 微細な加工面は洗浄が難しいため、バリ取りが要らないように高精度であることが求められ...
近年はスマホの高性能化に伴い線幅の微細化が進んでおり、フィルムの傷をゼロにする技術が求められていた。
3社は収益構造の安定化を受け、強みのある事業に経営資源を集中させている。... 下期は「生産を拡大して確実に成果を出す」(前田取締役)と、微細化で先行し利益の創出を狙う。... 主力4...
材料の微細化技術や多層積層技術を応用して製品化した。 ... 自動車の軽量化などを背景に、エンジン周辺など高温環境下にECUを設置し配線をできるだけ減らす設計を採用する傾向が増えてお...
コンテナ船の大型化による輸送効率の向上や船舶の安全性確保に寄与する。 ... 鋼材の結晶粒を微細化し、圧延時の温度制御などを駆使して、き裂を直線的に進行させない結晶の並び方にした。
半導体の製造技術が高度化し生産コストが上昇していることが背景にある。 ... 半導体の回路線幅を狭くする微細化技術は15ナノメートル以下、さらに10ナノメートル以下を狙う段階に入った...
ハンバーグやケーキをはじめとする食品の製造ラインの省力化や効率化のために用いられるこの技術。... これを医療用に小型化。... 半導体は微細化の限界と並行する形で多様性を追求しているが、その組み合わ...
日本グラファイトファイバー 炭素繊維を粉砕処理し、炭素繊維の繊維長や繊維径を従来比で3―2分の1程度に微細化したマイクロフィラー(超微細粒子)を発売した。微細化により少量でも高...
東芝は性能向上のため微細化を先行。... 3Dは微細化に代わる新技術で、記憶容量を大幅に増やせる。... 微細化で生産数量は増える。
