記事検索結果

酸化スズ薄膜、移動度の上限値達成東大など（2020/7/16 大学・産学連携）

酸化スズは長く実用されている酸化物半導体で、その多結晶薄膜は透明電極として薄膜シリコン太陽電池などに使われている。

材料進化の最前線 NIMS最新成果(47)ダイヤ素子、高速・低損失化へ（2020/7/15 科学技術・大学）

実はダイヤモンドは、シリコンに比べてバンドギャップが広く、素子の低損失・高温・高耐圧・高速動作や小型化を可能とするワイドギャップ半導体として非常に優れた性質を持っている。

新型コロナ/ハンダ・エムデー、ナイロンフレーム開発 3通りの利用が可能（2020/7/9 東日本）

ナイロンシートを打ち抜いて作ったフレームとシリコンチューブを組み合わせて作製。

日立ハイテクサイエンス、蛍光X線装置高分解能で検出（2020/7/9 電機・電子部品・情報・通信２）

従来の半導体検出器と同等の単位時間当たりの処理能力を維持しながら分解能を高めた「シリコンドリフト検出器」を搭載。

サムコ、CVD装置デモルーム（2020/7/3 電機・電子部品・情報・通信）

保護膜などに用いられるシリコン酸化膜などを形成するプラズマCVD装置、高速でシリコン酸化膜厚膜のLSCVD装置などデモ機10機種と測定機器など評価機器をそろえた。

新型コロナ/中堅・中小のイチオシ製品・技術(5) （2020/7/1 編集特集）

根元はアルミニウムとシリコンゴムで補強しているため、強度とつかみやすさを両立させている。

ヘルメット内3℃低下メドウニクス、熱中症対策に後付け送風機投入（2020/6/30 総合４）

送風機本体とリチウムイオン電池、面ファスナー、シリコンベルトを合計した重量は約118グラム。

ナノ構造で蛍光強度2600倍物材機構が新技術、コロナ検出に応用（2020/6/25 総合１）

研究グループはシリコンウエハー表面の厚さ400ナノメートル(ナノは10億分の1)の二酸化ケイ素層上に、200ナノメートル厚のシリコン板をつけた基板を利用。シリコン板に一定間隔で直径30...

奈良先端大など、省電力動作のグラフェン半導体（2020/6/25 科学技術・大学）

同GNRはバンドギャップをシリコン半導体より小さくできる目安の炭素原子17個分の広幅を実現。

医工連携で行こう! 成長市場に挑む(7)iDevice 人工呼吸器用マスク（2020/6/22 モノづくり）

前者は使い捨ての紙製、後者は洗浄して再利用できるシリコン製を検討する。

新型コロナ/中小経営者の声(下)中小―手厚い支援期待（2020/6/17 深層断面）

(神奈川県厚木市) 雇用・景気刺激対策をオーエムヒーター社長・丸山康弘氏 (1)主力製品のシリコンラバーヒーターは受注残に...

引退新幹線アルミ再生、「N700S」内装部品材料に JR東海（2020/6/16 建設・生活・環境・エネルギー１）

マグネシウムとシリコンを添加した「6000番台」と呼ばれるアルミ合金だ。

三菱ケミカル、半導体関連素材増産台湾で高純度硫酸5割（2020/6/12 素材・医療・ヘルスケア）

同製品は、半導体ウエハー材料であるシリコンインゴットの製造装置に使われる。

京大など、「量子もつれ」光源集積暗号通信を高度化（2020/6/9 科学技術・大学）

一般的なシリコン半導体素子と同様の手順と装置で作れる。

新型コロナ/豊田合成、名大病院などに防護服200着（2020/6/8 自動車・機械・ロボット・航空機）

ナイロン製の生地をシリコンでコーティングし空気を通さず洗って繰り返し使用可能。

阪大など、CNT準粒子の相互作用解明（2020/6/8 科学技術・大学）

従来のシリコンなどの材料と違うCNTの物性解明に前進し、高性能の光電子工学デバイスへの応用につながる。

インタビュー/FTL最高技術顧問・江龍修氏モノをきっちり平らに（2020/6/5 科学技術・大学）

CMPはもともとシリコン半導体を磨く液体砥粒(とりゅう)技術として開発したが、それを世界で初めて固体砥粒で実現した」 ―どんな用途が見込まれますか。 ...

いよいよ本番!3Dプリンター活用(35)東洋アルミニウム（2020/6/4 モノづくり）

26%のシリコンを含み熱膨張が少ない材料なども開発済みだ」 ―生産するアルミ合金粉末の特徴を教えて下さい。

京大、スピンで論理演算デバイスの室温動作実証（2020/6/3 科学技術・大学）

今回はシリコンを使った論理演算回路を用いて、室温でシリコン中のスピンにより論理演算を行えることを実証した。

ニュース拡大鏡/米、ファーウェイ制裁強化半導体に新たな混乱（2020/5/25 電機・電子部品・情報・通信）

規制対象はファーウェイや半導体設計子会社の海思半導体(ハイシリコン)が設計した半導体に限られ、それ以外の半導体は対象外となるようだ。

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