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記事検索結果
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【東大阪】大江(大阪府門真市、大江政二社長、072・881・8721)は、放熱性がよく一枚物で長尺のフレキシブルプリント基板(FPC)を開発した(写真)...
日立プラントメカニクス(山口県下松市、橋本直人社長、0833・41・3080)は、感光材に傷を付けずに貼り付けられるプリント基板用ラミネーターを開発した。... 製品名は「プリント基板...
大賞の富士機械製造の製品は、電子部品をプリント基板に実装する高速自動装着機で、スマートフォンに使われるような極少部品も高精度に実装でき、稼働中でも部品の交換ができる使い勝手の良さが高く評価された。...
【名古屋】中西電機工業(名古屋市中区、倉屋郁樹社長、052・332・5221)は、愛知県春日井市に制御装置やプリント基板などを製造する勝川工場を完成し、21日に稼働する。... 従来か...
加えて振動と衝撃にさらされるため、車載電子機器の中のチップを実装したプリント基板がたわんでも接合部を保持しなければならない。 ... そのままでは接合時の熱で基板を傷めてしまう。
【横浜】京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長、045・611・1020)は、作業ミスによる破損を防ぐ0・5ミリメートルピッチのフレキシブルプリント基板(FPC...
同社はプリント基板設計・製造を主力とするEMS(電子機器製造受託サービス)企業。ライン増設で基板の実装能力を高めるほか、ユニットや完成品など基板以外の受託製造の体制整備を検討。... ...
これまで家電製品や事務機、カメラなど、基板間を接続するケーブルとして広く使用されている。FFCを基板として部品実装したことは、国内では例がないという。 ... 仕様などによって異なる...
機器内部のプリント基板に化学センサーなど各種電子部品を配置した最先端のハイブリッド技術をまず開発する。... プロジェクトには英インペリアル・カレッジ・ロンドンの感染・免疫部門、プリント基板製造の英ニ...
この研究を確立すればスマートフォンなどIT機器に使うビルドアップ式プリント基板の劣化防止や性能向上につながる見込み。... 「これまで銅の線膨張は打つ手なしとされてきた」(近藤教授)た...
ネジが外れたプリント基板を人が回収して分解が終了するまでの時間が従来の1台10分から8分に短縮できた。
ラインアップ拡充により、基板検査装置全体で年間100億円の売り上を目指す。 同装置はプリント基板に実装された部品のハンダ付け状態を、画像処理技術を用いて検査するもの。... 電装化の...
同社はこれまで使用済みの銅張積層板やプリント基板を溶解して金属とガラス繊維を回収する技術開発に取り組み、これをCFRPやGFRPに応用する研究を進めてきていた。