半導体はこれまで微細化によって高性能化を進め、いわゆる「ムーアの法則」に従って回路の集積度を飛躍的に向上させてきた。だが近年、微細化に限界が見え始め、従来のシリコンテクノロジーだけでは超えられない領域...

電力・インフラと半導体に特化する戦略を推し進め、14年3月期には営業利益がリーマン前の08年3月期を上回った。... 半導体メモリーは微細化を加速させてコスト競争力を高め、原発事業は手堅い保守・燃料ビ...

低価格化には素子を垂直に積載する3次元(3D)構造NAND技術を進展させられるかがポイントになります。 ... 「ナノインプリントは、3D構造技術のためというよりは、...

【先端設備ズラリ】 スマートフォンの処理能力向上や消費電力削減といった性能進化を支えている半導体の微細化。東京応化工業は半導体の微細な回路パターンの形成工程に使うフォトレジストの製造...

一般的な鋼板をより高強度のハイテンに置き換えることで薄肉化し、軽量化する。... 【数十倍の強度】 ハイテンは組織を微細化し、フェライトと呼ばれる軟質組織とマルテンサイトと呼ばれる硬...

これまで各社はチップ上の回路の線幅を狭くする微細化を進め記憶容量を増やしてきた。... 【微細化こそ源泉】 その先頭を走ってきたのが東芝だ。... 微細化こそ東芝のNANDの競争力の...

温度が通常の鋳造より100度Cほど低く、投入エネルギーが少なくて済む上、金属粒子が微細化し金型に流れ込みやすくなるため、収縮による空隙を減らせる。

ノイマン型の既存のプロセッサーでは半導体のプロセス技術の微細化・高集積化とともに処理能力を高めてきた。しかし半導体回路をシリコンに焼き付ける露光技術は微細化の観点では限界点に近づきつつあり、さらに高集...

導電性と感光性を併せ持つため、製造工程を露光や現像、焼成程度に簡素化でき、設備投資も抑えられる。 同材料はパネルからの信号を伝達するための引き出し配線の材料として13年度に事業化した...

半導体の技術進化に伴いエッチング装置が高機能化する中、耐久性に優れるTOTOのセラミックス部材への引き合いが急増しており、供給体制を整える。... 同社のチャンバー関連部材は、微細なセラミックスを高速...

同材料により配線幅が現在主流の半分以下に微細化でき、スマートフォンのディスプレー面積拡大と意匠性向上をもたらす「狭額縁化」につながる。... スマートフォンの狭額縁化により配線幅(L/...

線幅14ナノ、16ナノメートル(ナノは10億分の1)といった次世代の微細化プロセス向けのフォトレジストの開発と品質検査のための先端装置を導入。... ただ、半導体回路の微細化に伴いこれ...

グループは、直径4マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、深さ0・5マイクロメートルの微細なくぼみに溶液を満たし、その表面に人工細胞膜(脂質二重膜)をかぶせたバイ...

だが、微細化の追究や化合物半導体の登場で材料となる元素の組み合わせが膨大に増えた。... 現象の解明よりも実用化を急ぐためだ。 ... (小寺貴之) ...

ヒ化ガリウムとヒ化アルミニウムガリウムのヘテロ構造体の電子に対し、ヒ化ガリウム層を構成するヒ素原子をNMRで測定し、電子系が結晶化していることを直接観測した。... 例えば、ナノスケールに微細化が進む...

加工液に油を使った放電加工は、安定した高精度微細化をかなえるが、速度が課題となる。... 作業の正確性、再現性が高まるほか、熟練作業スキルの可視化、共有化につながるのもメリットだ。... 自動化に伴い...

回路の線幅を小さくすればするほど、その分、多くのチップが取れるため、回路微細化の開発が進められている。回路線幅は現在、十数ナノメートルまで微細化しているが、この先には物理的な限界に達すると見られるため...

事業投資を積極化し、14年12月期の売上高を3期ぶりに500億円(前期は477億円)に到達させる。 ... 工場の建屋を増築し、約1145平方メー...

超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、スピン(磁気的性質)注入型磁気抵抗メモリー(STT―MRAM)のメモリーのデータを蓄える磁気トンネル接合&#...

SSDに組み込むNAND型フラッシュメモリーは回路の線幅を細くする微細化で大容量化してきたが、この微細化が限界に近づいている。 ... しかし実は、これまで発表した3Dメモリー搭載S...