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モーターや制御を含めたワンパッケージで電動化技術を社内外に展開していく」 ―一方で水素やバイオ燃料のエンジン開発を加速しています。
SAPジャパン(東京都千代田区、鈴木洋史社長)は12日、クラウド統合業務パッケージ(ERP)「S/4HANAクラウド・パブリック版」の拡販...
前回は我々アラヤ(東京都千代田区)が開発・販売を行っている外観検査用パッケージAI「InspectAI(インスペクト・エーアイ)」を中心に、食品をはじめとする製造業でA...
【立川】多摩信用金庫(東京都立川市、金井雅彦理事長)は、海外展開に取り組む事業者の支援を強化するため、日本政策金融公庫、中小企業基盤整備機構、日本貿易保険(NEXI)が...
スマートフォン端末に限らず、モバイルのビジネス活用に必要なセキュリティーサービスや紛失時の対応などをパッケージ化した「ビジネスマホパック」も用意している。
クリアタクトは開発したシステムを「リアルタイム・ビジュアル・サリエンシー・パッケージ」の製品名で今夏に本格発売する。
紙媒体向けだけでなく、パッケージ印刷向けが中心のグラビアインクやフレキソ(樹脂凸版)インクも、インク市場全体の動きとほぼ同様の傾向になっている。
レンゴーの完全子会社、香港のトライウォールは中国・四川省遂寧市にパッケージの新会社「特耐王博正包装科技」を設立し、このほど工場を稼働した。 ... 四川省は物流の要衝であり、一層の経...
東京東信用金庫(東京都墨田区)は、中小企業基盤整備機構、日本貿易保険(NEXI)、日本政策金融公庫と「海外ビジネス支援パッケージ」での連携を開始した。
半導体業界では高性能化に向けてロジックやメモリーなどを同一基板に立体的に実装するパッケージ技術の開発が盛んで、熱特性などに優れた微粒子の需要は大きく伸びる見通しだ。
レゾナックが事務局を務める半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」にオーク製作所(東京都町田市)が参画した。最先端の後...
KDDIスマートドローン(東京都港区)がモバイル通信と運航管理システム、クラウドなどのツールを一括提供するプラン「4G LTEパッケージ」に対応する。
外観検査の完全自動化パッケージから導入費用を抑えたいユーザー向けのオプション機器も用意した。
また、ゲートウェイへの貢献では、何年にもおよぶ深宇宙での過酷な放射線条件に対応するため、密封封止のセラミック・パッケージを使用し、居住・物流モジュールと、電力供給・推進装置に搭載する予定だ。 ...
「捨てるのもったいないパッケージ ボタニカルな香り 20枚=写真」で、イラストレーターのホラグチカヨ氏が「動物と自然の共存」をテーマに描いたデザインが特徴。
また生成AI(人工知能)によるデータ量増加などを背景に、需要が広がるサーバー用の半導体パッケージ基板向け市場も立ち上がる見通し。同パッケージ基板の裏面などに搭載できる。「顕在化している...
