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日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(神奈川県平塚市、内藤和正社長、0463・32・8131)は7日、液晶駆動ICチップ実装用のパラジウムメッキ液を8日に発売すると発表した。....

従来方式に比べ実装面積と質量を約半分、高さを約3分の1に削減できる。... 同社のマルチチップ実装技術を応用。

▽1等賞(賞金400万円)「低温で強くて壊れにくい鋼の開発」木村主幹研究員、チームメンバーとして同機構の井上忠信主幹研究員、殷福星(いん・ふくせい)主席研究員▽2等賞&...

利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、チップ実装時の高温下でも、反りやひずみの少ない半導体パッケージ用プリント配線板材料を開発した。 ... 縦、横...

グリーンデバイス最前線/第2部・新世代照明“白熱”の先に(5) （2009/11/25）

電子部品各社が需要を見込むのはLED本体のほか、高度な回路技術や実装のノウハウが欠かせないLED周りの部品部材。... さらに、チップの実装速度を0・75秒に短縮した超音波方式のフリップチップ実装機も...

フジクラ、タイの高機能FPC生産を10%増強−新ライン導入（2009/7/3）

片面FPCを生産するナワナコン工場(パトゥンタニ県)と、フリップチップ実装などを手がけるプラチンブリー工場(プラチンブリー県)については、現状の設備での生産を続ける方針...

TDK、0.75秒で半導体チップを取り付けられる実装機を開発（2009/1/26）

TDKは半導体チップを、0・75秒で基板に取り付けられる超音波方式のフリップチップ実装機「AFM―15=写真」を開発した。同社従来機と比べ実装速度を0・15秒短縮。取り扱えるチップを最大7ミリ...

ナイトライド・セミコン、表面実装型の紫外線LED開発（2008/10/24）

【徳島】ナイトライド・セミコンダクター(徳島県鳴門市、村本宜彦社長、088・683・7750)は、高出力の表面実装タイプ紫外線(UV)発光ダイオード(LED&#...

住友電工、光通信用部品の中国工場の人員2.5倍に（2008/8/21）

同子会社は4月に一部工程の生産を始めており、9月以降にチップ実装工程を立ち上げ一貫生産を行うのに合わせて増員する。日本で製造した半導体レーザーのチップを中国へ送り、光デバイスの製造から光トランシーバー...

【長野】アルファーデザイン(長野県東御市、森澤正良社長、0268・64・0088)は、1・5秒ごとに1チップの実装と位置決め精度2マイクロメートル(マイクロは100万分の1&#...