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42件中、3ページ目 41〜42件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
東京精密、シリコンウエハーを受託加工−八王子第三工場で対応 （2009/3/11）
レーザーや砥石(といし)によるウエハーの切断、ポリッシュグラインダーによる薄片化、化学機械研磨(CMP)装置による平坦化など各種プロセスに対応するほか、消耗品の評価も行...
阪大、銅基板表面粗さ0.6ナノメートルを実現 （2008/11/25）
大阪大学大学院工学研究科の高谷裕浩教授らは、水に溶けやすくした水酸化フラーレンを精密研磨砥粒(とりゅう)とし、銅基板の表面粗さ19・6ナノメートル(ナノは10億分の1)...
