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記事検索結果
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同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世界トップシェアを持つ。... 三菱ガス化学は国内とタイの2拠点体制でBT積層材料を生産している。 &...
低吸湿性で低粗度の銅箔にも高い接着力があるため、フレキシブル銅張積層板(FCCL)などの使用を見込む。
ポリイミドの得意領域である耐熱性や接着性の高さだけでなく、低誘電特性も併せ持つ素材に仕上げ、日鉄ケミカル&マテリアルは2層FCCL(無接着剤銅張積層板)の回路基板材料に採用した...
低ノイズ・低消費電力、超微細化などの特徴でフレキシブルプリント配線板(FPC)用基材に有望視されている。... 12月末には銅張り積層板として量産を始める。
スマートフォンなどで使われるフレキシブル銅張積層板(FCCL)のベースフィルムや低粗化銅箔への密着性が高く、高温多湿の状況下で使っても優れた電気特性を維持する。
今回開発したフレキシブルアンテナは、アンテナ材料としてフレキシブルCCL(銅張積層板)に同社のフッ素樹脂「Fluon+(フルオンプラス) EA―2000...
【川越】共同技研化学(埼玉県所沢市、浜野尚吉社長、04・2944・5151)は、低ノイズ・低消費電力で断線や剥離のないフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を量産す...
トランスバースクラックは積層板の力学的特性を変えてしまい、層間剥離などほかの損傷を誘発する。積層板を構造物に適用する際にトランスバースクラックの累積損傷の挙動を予測し、材料特性の評価につなげる解析技術...
CFRP積層板に穴をあける実験を実施し、ダイヤモンドコーティングドリルに比べて、バリの発生が圧倒的に少ないことを確認した。
東京理科大学理工学部の荻原慎二教授の協力の下、直径6ミリメートルのPCDドリルを使って、厚さが2・4ミリメートル程度の炭素繊維強化プラスチック(CFRP)積層板に穴を開ける実験を行った...
AGCは19日、米国のタコニック(ニューヨーク州)のプリント基板向け銅張積層板(CCL)事業を買収すると発表した。
太陽誘電も今後の5G需要も見越し、約150億円を投じて新潟県内の子会社の敷地内に、積層セラミックコンデンサー(MLCC)生産の新棟を新たに建設する。... 三菱ガス化学が世界トップシェ...
三菱ガス化学が世界シェアトップを握る半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。... 主な用途として、銅箔(はく)と絶縁樹脂を重ね合わせた構造をなす銅張積層板(CCL&#...
耐久性が高い外装建材用メッキ鋼板と発泡ヌレート樹脂を重ねた積層板で、重量はスレートの3分の1。... 当面は板の面積で、一戸建て住宅10戸分に相当する1000平方メートルの月間販売量を見込む。
AGCは26日、米国のパーク・エレクトロケミカル(ニューヨーク州)が手がけるプリント基板向けの銅張積層板(CCL)の事業を約160億円で買収すると発表した。
一部の銅張積層板(CCL)の銅箔生産企業が利幅を求めて電池用銅箔へ生産を転換させたこともあり、CCL銅箔は一時的に川下需要を満たせず、加工賃はさらに上昇した。... 2月には浙江省杭州...
日立化成は11日、2020年4月をめどに台湾でプリント配線板向け高機能積層材料(写真)の生産を始めると発表した。約75億円を投じ、生産子会社にプリプレグと銅張積層板の工場を新設する。&...
