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例えば、SiCパワー半導体の有望市場として電気自動車(EV)向けがある。... 2社くらいが協業してSiC半導体で勝ち残るシナリオを作り、経産省の予算を獲得するのが突破口になると思う。...

ジャパンパワーデバイス(JPD、京都市下京区、須山透社長)は3月中に、中国製の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体のチップ販売を始める。... 国内のS...

ローム、村田製作所系の電源にSiCパワー半導体提供 (2023/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が村田製作所の米グループ会社が手がけるデータセンター(DC)向け電源ユニットに採用された。....

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)半導体市場の拡大を踏まえて中期経営計画を見直し、新たに2027年12月期までの5カ年中計を策定した。SiC半導体市場の年平均成長率予測...

東洋炭素、半導体向け設備投資を積極化 黒鉛処理能力50%増 (2023/2/9 素材・医療・ヘルスケア1)

「シリコン、SiC半導体向けが増強投資の対象」と喜久秀樹執行役員は説明する。... またパワー半導体も「SiC半導体が年平均で20%の伸び。... シリコン半導体向けでは単結晶シリコンインゴッ...

半導体メーカー、EV照準 駆動制御向けSiC提案 (2023/1/31 電機・電子部品・情報・通信2)

車の開発コスト減に解決策 半導体メーカー各社が電気自動車(EV)のモーター制御用インバーター向けの炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の提案に力を注いでい...

展望2023/富士電機社長・近藤史郎氏 SiC半導体に追加投資 (2023/1/16 電機・電子部品・情報・通信)

水素やアンモニアへのエネルギー転換など脱炭素関連で生まれる新しい需要と新商材、パワーエレクトロニクスなどの海外事業、半導体事業はそれぞれ純増を狙うことができ、成長をけん引することになる」 &#...

ディスコは半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を約4割増強する方針を固めた。... 最先端品や次世代品に対する半導体メーカーの投資意欲は衰えておらず、工場はフル稼...

省エネルギーで注目される炭化ケイ素(SiC)半導体など次世代パワー半導体市場を中心に提案する。 ... パターン付きウエハー外観検査装置は半導体製造の前工程で使用され...

ロームは半導体事業で東芝との相乗効果が大きいとみられ、買収提案に参画する背景には、世界的なパワー半導体の競争激化がありそうだ。 ... ロームも炭化ケイ素(SiC&...

ローム、深圳基本半導体と提携 車載SiCパワー製品開発 (2022/11/16 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは15日、車載向け炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールの開発で中国の深圳基本半導体(深圳市)と戦略的パートナーシップ契約を結んだと発表...

JR西、サスティナビリティーボンド100億円発行 (2022/11/9 建設・生活・環境・エネルギー2)

山陽新幹線では走行抵抗を低減した先頭形状や炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた駆動システムで省エネ化した「N700S」を増やす。

(梶原洵子、大川諒介) 【SiCへの投資加速】NEDO、8インチ開発に186億円支援 「車載パワー半導体は、シリコンからSiCへオセロのように変わる...

【京都】ロームは同社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体が、独半導体メーカーのセミクロンが手がける次世代電気自動車(EV)向けパワーモジュールに採用さ...

ローム グローバルメジャーへの挑戦(上)SiC半導体25年首位 (2022/7/5 電機・電子部品・情報・通信1)

注力する炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では増産を決め、LSI(大規模集積回路)半導体など従来分野でも生産設備の更新などで矢継ぎ早な投資計画を進める。... (...

技術で未来拓く 産総研の挑戦(218)SiCパワーIC (2022/6/30 大学・産学連携)

炭化ケイ素(SiC)半導体は高電圧でも壊れにくい特性を持つため、従来のケイ素(Si)よりも高速にスイッチング可能なデバイス構造をとれる点で優れている。 ...

24年度にもSiC半導体の供給は3―4車種に拡大する見通しで、青森県の工場にもSiC半導体の生産ラインを新設し、量産を始める。... SiC半導体はインバーターなどの電力変換用に使われる。... 富士...

【京都】ロームは2025年度までに炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の売上高を1000億円以上に引き上げる。... 松本社長は「25年までにSiC半導体で世...

【いわき】福島SiC応用技研(福島県楢葉町、石本学社長)は、中性子を用いたがん治療法であるBNCT(ホウ素中性子捕捉療法)システムの2026年実用化...

京都大学の金子光顕助教らは、350度Cの高温下で炭化ケイ素(SiC)半導体による集積回路(IC)の基本動作実証に成功した。... SiC半導体は約800度Cま...

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