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記事検索結果
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日本バルカー工業は21日、半導体材料であるシリコンウエハーを再生加工するフジミファインテクノロジー(横浜市港北区)に約52%出資し、同分野に進出すると発表した。... 同社は半...
理研、筑波大学、東京大学、富士通による研究グループが京を用いて、次世代半導体の材料でシリコン原子からなる微小な線材「シリコン・ナノワイヤ」の電子状態を計算した。 現実の材料サイズに近い10万原...
富士フイルムは17日、韓国に半導体材料の製造会社を2012年1月末に設立すると発表した。アジアの半導体市場の成長が続く中、大手半導体メーカーのある韓国で配送の効率化や顧客ニーズへの対応力を高め、同材料...
期初は下期の回復を見込んでいたが、足元の状況から半導体材料の低迷や円高などが続くと判断した。... 7月以降の半導体用封止材の需要減少や、円高による海外子会社の収益の目減り、原料高などが響いた。...
東日本大震災の影響による自動車向け部材の販売減少に加え、顧客の生産調整を受けた半導体やディスプレー向け機能材料の落ち込みが大きかった。リチウムイオン電池用負極材やスマートフォン(多機能携帯電話...
木本教授の業績は「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体に関する先駆的研究」。既存の半導体にとらわれず、優れた性質を持つ新しい半導体材料であるSiCの研究に取り組み、この材料を革新的な省エネ...
パワー半導体は構造を変えたり、主要材料のウエハーを薄くしたりすることで低電力損失化を実現してきた。... 現在、シリコンの限界を超える材料としてワイドバンドギャップと呼ばれる半導体材料が次世代のパワー...
産業技術総合研究所は27日、シリコンよりも電子の移動度が高い半導体材料であるゲルマニウムを使った高品質な基板の作製技術を開発したと発表した。... 28日から名古屋市で開かれる半導体の国際会議「固体素...
半導体パッケージではエポキシ樹脂に負けたが、LEDでは主要材料になっている。... また、同部では半導体材料も販売。LEDのアセンブリー技術は半導体を追いかけて進化しており、「顧客に先回りして提案でき...
ダイヤモンドは半導体材料として最も絶縁耐圧が高く、熱伝導率にも優れる。... 一方で、絶縁体に近い半導体であるために大電流を流しにくいことが従来の課題だった。 ... ダイヤモンド半導体のバイ...
ブリヂストンはパワー半導体向けに、口径5インチの炭化ケイ素(SiC)ウエハーを開発した。... SiCは一般的な半導体材料のシリコン(Si)に比べ耐久性や耐熱性に優れ、...
物質・材料研究機構の上田茂典研究員らは、物質中の電子のエネルギー状態と運動量の関係を表した曲線「バンド分散」の実測に成功した。... バンド分散は電気伝導性や磁気的性質など物質の特性を決めていると考え...
半導体材料の研磨・洗浄をする専業会社で、3月に創業50年を迎えた。 携帯電話の電波送受信時に発生するノイズ除去に使う「SAWフィルター」向け材料の研磨では、世界シェアの3分の1を持つという。&...
半導体材料のシリコンウエハーも、東日本大震災で被災した生産拠点の復旧により前月比12・5%増の27万3851平方メートルと2カ月連続で増加した。
メルクのp型半導体材料と、ナノシーのn型半導体材料を組み合わせ、電力変換効率10%以上の次世代材料の開発を目指す。 また、今回の協業に伴い、メルクは年内にもナノシーのn型半導体材料であ...
次世代の省エネルギー型半導体として期待される窒化ガリウム(GaN)半導体の実用化を、民間企業13社や公的研究機関と共同で研究する。... デバイスメーカーや半導体材料メーカー、半導体製...
測定を担当した岡本保准教授は、半導体材料の研究を手がけており、材料の光物性などを計測する目的で分光器を保有していた。
