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記事検索結果
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システム開発・設計を効率化できる。... だが、微細化による価格下落や最終製品の開発サイクルの短期化などを受け、ASIC(特定用途向けIC)に比べて開発費や期間を削減できるため、需要が...
現在量産中の製品は回路線幅は19ナノメートル、来年度には次世代の16―17ナノの生産に入り、微細技術では相当な自信を持っている。 ... 東芝も3Dの製品化を計画しているが、「微細化...
半導体産業は微細化によって生産コストの削減を進めてきたが、最先端の回路線幅である10ナノ(ナノは10億分の1)メートル後半より微細化を進めようとすると、既存の技術の延長では対応が難しく...
無電解のメッキ技術を活用し、銅パターンの幅を0・4マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に微細化することに成功。... 低抵抗性能に優れる銅パターンを微細形成するため、透過率と導...
小川社長は「これを自動化するには多大なコストがかかる。... 小川社長は「MEMSは切削加工とは異なる微細加工の世界」と難しさを説明。... 切削加工では格子の線幅0・5ミリメートルが限界だったが、M...
現在、国内で使われているアルミ鋳物用微細化剤は海外製で、量産化すれば国内初となる。 ... 実験ではこれに純アルミ粒子を加え、放電プラズマ焼結法で結晶粒微細化剤を...
半導体メーカーの投資はスマートフォン向けを中心に微細化に加え、能力増強投資も活発化しており、「来年に向けて良好な受注環境が継続する」(東哲郎会長兼社長)と見通しを述べた。 &#...
現在は添加剤2―3種類を配合するが、新製品は1剤で済むため、作業効率改善や品質安定化につながる。... メモリー半導体などを縦に積層することで省スペース化と処理速度向上につながる。半導体の回路線幅の微...
東レは3日、タッチパネル用配線の微細化につながる感光性導電材料の年産能力を従来比6倍の120トンに拡大したと発表した。... これに伴ってタッチセンサーから信号を伝える引き出し配線の微細化も進み需要が...
伸びに貢献する金属結晶粒を微細化するなどで工夫した結果、1700メガパスカル以上の引っ張り強度、伸び率8%の高強度を確認した。
トランジスタの大きさは1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、22ナノメートル(ナノは10億分の1)まで微細化が進むシリコン製トランジスタに比べると極めて大き...
従来はミスト化できない水を排水していたが、再利用する機構を取り入れた。... 微細化できなかった水分はモーターで吸い上げて再利用できる。
【巨大化する開発費が後押し】東京エレクトロンは、統合を機に事業の効率化を進める考えだ(山梨県にある研究施設 「対等な立場でお互いの技術を持ち寄ってシナジーを出していく」―。....
一般に鋼材は組織の結晶粒が均一に微細なほど強く、1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の微細化で研究レベルの事例がある。... 熱間・強圧下のロール圧延を繰り返し、目標の1...
配線微細化に伴い、より高温環境になっている半導体製造装置を中心に需要を見込む。... 半導体配線の微細化やウエハー大型化に伴って緻密な温度制御が求められることから、半導体製造装置向け熱伝導シートの需要...
