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記事検索結果
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★ブレークスルー 「ecoチップ」は、電源をオンオフするリレースイッチ、キャパシター(蓄電池)を組み合わせた電源制御高密度集積回路(LSI)。... ...
最終年度に光電子集積回路(IC)を載せたサーバ基板を開発し、現在の電気配線に比べ消費電力で10分の1、実装面積で100分の1、配線密度10倍の性能向上を目指す。... 具体的には15年...
この素子を使うと、集積回路(IC)の素子数や大きさを減らすことができる。... 従来の半導体は、素子を回路内に作り込むと、その素子の機能を要求に応じて切り替えることができなかった。
ただ日本でのカーナビゲーション用高密度集積回路(LSI)開発、北米での車両用燃料噴射ポンプ製造の合弁会社の事業は継続する。
同社は、半導体パッケージで印刷技術を用いて高密度集積回路(LSI)チップと基板を接続する独自のフリップチップ接合技術に強みを持つ。
米IBMワトソン研究所の研究チームは、1万個以上のカーボンナノチューブ(CNT)のトランジスタから構成された集積回路(IC)を開発した。... 数ナノメートル(...
部品についても、例えば集積回路(IC)などは製造中止になったものでも、回収したICを修理し、保管。
凸版印刷 集積回路(IC)タグとNFC(近距離無線通信)搭載スマートフォン(多機能携帯電話)を活用したコンテンツ配信サービス「シルシー(...
新製品「ウオッチャー=写真」は、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)と一体化した平面アンテナ、送受信機、ドップラー計測用ICなどで構成。
集積回路(IC)レコーダーやUSBメモリーなど15品目を対象に、市内22カ所に専用の回収箱を設置し、地元サッカーチームの試合をはじめとするイベント会場でも回収した。
産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門の連携研究体グリーン・ナノエレクトロニクスセンターの福田浩一研究員らは、トンネル電界効果トランジスタ(FET)の回路設計用の素子動作モデル...
東京大学の荒川泰彦教授らは高密度集積回路(LSI)チップ間を光配線で結ぶシリコン光配線基板を開発し世界最高の伝送密度を達成した。... 伝送密度とは単位面積当たりの配線の伝送容量を示し...
