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「15年に商用化する日立製作所の鉄道用インバーターのダイオードにSiCを使う。... (ダイオードとトランジスタの)フルSiCは日立の中央研究所が中心に開発を進めている段階。... 一...

次世代材料として注目されるSiC(炭化ケイ素)を使ったパワー半導体を搭載。... SiCパワー半導体は子会社の日立パワーデバイスが開発した。... SiCの鉄道車両用インバーターは三菱...

大賞はフォトンデザイン(東京都北区、清水良祐社長=写真右)の炭化ケイ素(SiC)半導体評価装置「SemiScope」が受賞し、猪瀬直樹都知事(同中央&#...

【岐阜】和井田製作所は炭化ケイ素(SiC)系やサファイア系の半導体ウエハー用の平面研削盤「SIG―V4=写真」を発売した。

実際の走行で約3割の省エネ効果があるデータも出ているが、SiCはまだコストが高い。... 今はダイオードとトランジスタで構成する「フルSiC」の実用化を社内連携で急いでいる。一方、半導体部門は鉄道用S...

中村超硬(堺市西区)の「固定砥粒(とりゅう)加工の廃スラッジを活用した微細SiC粉末の製造」が対象となり、この成果が注目されている。

SiCウエハーのエッチング装置で量産機の投入は業界初という。... サムコは研究開発やセミ量産用として、SiCウエハーのエッチング装置を販売している。ここにきて省エネ意識の高まりなどから、SiCパワー...

三菱電機は炭化ケイ素(SiC)を使った世界最大サイズの1平方センチメートル大のパワー半導体トランジスタを開発した。... 宮崎市で開催中のSiC関連で世界最大の国際会議(ICS...

昭和電工は30日、パワー半導体の材料である炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーで、世界最大となる直径6インチ(150ミリメートル)の量産化技術を確立し、10月に発...

産業技術総合研究所は従来のシリコン材料では不可能な、16キロボルトの高電圧に耐える炭化ケイ素(SiC)パワー半導体トランジスタを開発した。... SiC半導体は優れた物理的・化学的性質...

WASAVIシリーズの一つであるSiC(炭化ケイ素)製の次世代パワー半導体ウエハー検査装置は、売上高を足元の5億円から3年後に10億円に引き上げる方針。

グンゼは炭化ケイ素(SiC)繊維で安定的に原子炉燃料棒の被覆管材料をつくる生産技術を確立した。... グンゼが開発に取り組んでいる燃料被覆管は、SiC繊維とSiC粉末を用いた複合材料。...

産業技術総合研究所は、つくば西事業所(茨城県つくば市)にある炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の試作ラインを増強する。... 産総研はSiCパワー半導体の量産技術確立を重...

パワー半導体用が得意で、炭化ケイ素(SiC)を使った次世代型向けの開発に力を入れている。

現状の開発支援は半導体材料別で炭化ケイ素(SiC)のみだが、シリコンなど他材料まで広げた全方位支援体制に切り替える。... 経産省は14年度からSiCに加えて、シリコンと窒化ガリウム&...

研究開発や設計、生産技術など最大で1000人程度の技術者を集約、経営資源の効率化と次世代のSiC(炭化ケイ素)の開発を強化する。

そこに燃料電池セルを組み立て、厚さ150ナノメートル(ナノは10億分の1)の炭化ケイ素(SiC)薄膜を通して軟X線を当て、戻ってきた軟X線を計測することで発電中でも観察...

GaN製半導体はシリコン製やSiC(炭化ケイ素)製に比べて高速でスイッチングできる。

10月には当工場に、新材料の炭化ケイ素(SiC)を使った電力損失が少ないパワー半導体の量産一貫ラインが完成する予定だ」 ―生産方式や付帯設備による強みは。 &...

直径12インチのシリコン基板上にSiC(炭化ケイ素)基板を平行度5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以内で貼り付けることに成功したもので、最先端の半導体製造装...

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