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記事検索結果
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高性能化が進む携帯電話やスマートフォン(多機能携帯電話)などの低消費電力化に役立つ。... これらの改良により電力増幅が効率化でき、消費電力を削減できるようになった。... 現在、プロ...
印刷技術を駆使しながら、電子デバイスの小型・微細化、高性能化、フレキシブル化、低コスト化を実現する先端技術として急成長が見込まれるプリンテッド・エレクトロニクス(PE)に焦点を当てた講...
一方、半導体製造の前工程に使うフォトレジストやCMPスラリーと呼ばれる研磨材などは、半導体の微細化により製造工程で使用頻度が増える傾向にある。
「半導体分野では微細化、高性能化に対応できるメッキ技術のニーズは大きい。... 最近は自動車の外観の多様化も進んでいる。... それ以来、最先端のプロセスルールは20ナノメートル(ナノは10億...
加えて、製造業で導入している設備年齢もこの20年間で約6年長く15・8年と老朽化。... 一方、業界再編などに必要な雇用制度改革の具体化が求められる。... ここ最近は微細化投資に注力してきたが、今期...
最小線幅15マイクロメートルへ微細化し、メーン基板にLSIを搭載するためのパッケージ基板への描画にも適している。 高性能化するスマートフォンなどでは基板の回路パターンの微細化と多層化...
ここ最近は微細化投資に注力してきたが、今期は「第五製造棟の第二期工事の発注を折り込む」(久保誠執行役専務)など能力増強も視野に入れている。 ... 安倍首相は「匿名化...
【横浜】NGR(横浜市緑区、山本昌宏社長、045・507・3330)は回路線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細回路でも既存装置に比べて1400倍の速さで...
これらの機器は軽量化や薄型化が進んでいることから、タッチパネルの部材も薄型化や軽量化が要求される。 ... またディスプレーを大型化するために額縁が狭くなっていることから、引き出し配...
同社は九州大学との共同研究で、市販のSUJ2(高炭素クロム軸受鋼)を高強度化、長寿用化した「微細化シャフト」を開発した。高周波熱処理によりシャフトの結晶粒径を微細化し、高強度化した。....
スマートフォン(多機能携帯電話)などでディスプレー面積拡大のために額縁が狭くなっており、引き出し配線の微細化に適した同ペーストの引き合いが増大。... スマートフォンやタブレット端末の...
微細化が進む最先端半導体の生産プロセスに適した流量制御などを研究する。 ... 堀場厚社長は「450ミリメートルウエハーや微細化、積層型チップなどを考えると、先端開発へのニーズが高まる」と説明...
欧州で半導体ウエハーを450ミリメートルに大型化するプロジェクトが発足した。... IMEC内に導入する450ミリの試作ラインを使い装置の規格化なども研究する。... 半導体産業は微細化によって製造コ...
感温部の寸法を0・5ミリメートルと自社最小品比5分の1に小型化(外径は自社最小品と同等の0・4ミリメートル)した。... 従来、サーマルサイクラ装置を使ったDNA複製などには、白金測温...
同社には樹脂成形のノウハウがなく「戦略的基盤技術高度化支援事業」でエンジン部品の樹脂化への取り組みを始めた。「低燃費化を可能にする超耐熱・高強度中空化樹脂製冷却部品の開発」のテーマで2011年度に採択...
磁気メモリーなどの「ピン層」と呼ぶ強磁性層の面積を現状の1万分の1にできる可能性があり、次世代スピントロニクスデバイスの微細化が期待できる。 ... デバイスをナノメートルレベル&#...
現在、食品やエネルギーといった分野への応用を期待しているのが水と電気だけを使い、木材や食品を効率良く微細化できる蒸煮・爆砕(じょうしゃ・ばくさい装置だ。... 蒸煮・爆砕装置は機械粉砕以上の素...
