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記事検索結果
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光の増幅作用によって単色性の高い光を自発的に発生するレーザーの原理と、微小電気機械システム(MEMS)や、MEMSをさらに微細化したNEMSの技術を生かした。
また、複数企業と開発を進めている最先端の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)技術では、回路線幅10ナノメートル(ナノは10億分の1)まで微細化を進める方針を示した。...
07年には「温・熱間鍛造用高耐久性金型材料の開発」が経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)に採択された。... 原料の粒子を微細化すれば素材の耐久性を5―10倍に高め...
誘電体粒子の微細化などで、定格電圧100ボルト、静電容量4・7マイクロファラッドを実現した。125度Cの環境下での動作を保証し、電圧の平滑化性能が高いことから、長寿命化につながるとしてアルミ電解コンデ...
「まず『ムーアの法則』が守られて微細化し続けられるかという問題だが、答えはイエスだ。... ただ微細化すればいいのではなく、費用対効果が重要だ」 【略歴】1962年米カリフォルニア大...
鍛造は圧力を加えて金属内部の結晶を微細化し、強度を高めながら成形する加工法。... 85年に法人化し豊和を設立、父に代わって社長に就いた。... 小田社長も父と同様、結晶粒の微細化研究など腕を磨くこと...
ウイルソン氏とフレシィエ氏は1980年代初頭、光への感度が高く微細加工が可能な高分子レジスト材料を開発。半導体製造でチップに回路パターンを刻む工程で使われ、回路の飛躍的な微細化や低コスト化を可能にし、...
極紫外線(EUV)など次世代露光技術の普及が遅れている中、半導体業界は既存技術の改良で半導体微細化に対応。一方、レジストメーカー各社は、微細化に伴い製造工程でレジストが倒れるといった課...
【東大阪】YSK(大阪府八尾市、石川直人社長、072・997・1466)は、高周波熱処理により市販のSUJ2(高炭素クロム軸受鋼)を高強度化、長寿命化した応用製品「微細...
特に情報機器の部品は見た目の質感や高級感の要求水準が上がり、加工の微細化が進んでいる。こうした微細加工ではテーブル移動が加速と減速の連続となる。... より高精度のタイプや新興国を意識した低価格タイプ...
半導体の配線微細化の進展に伴うフォトレジストの需要増に対応し、需要地での生産や拠点分散化による事業継続計画(BCP)対策を考慮した。... 先端半導体では微細な回路パターンを形成するた...
スパーク64Xは回路線幅を従来の65ナノメートル(ナノは10億分の1)から28ナノメートルに微細化し、台湾のTSMCに製造委託。... スーパーコンピューター「京」で培った高速演算手法...
半導体配線の微細化に伴い、当社のネガ現像型レジストの強みが生きてくるはずだ」 ―医薬品事業は13年度に事業全体の営業黒字化を目指しています。
「塗料やインキの鮮やかな色の表現力を向上する」「電池や電子部品の小型化・高性能化を促進する」「医薬原体を微細化する」。... 材料の機能向上や高付加価値化に寄与している。 ... こ...
結晶構造などが従来の微細化剤に比べアルミに近いため、結晶を微細化しやすい核ができる。... アルミとチタンの化合物と比較データはないが、同一条件で同一の鋳物を作るのであれば、新たな微細化剤の方がより多...
