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記事検索結果
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「(コスト削減の手法である回路の)微細化には時間がかかるうえ、限界も指摘されている。一方(ウエハーの)大口径化はやればできること。... 産業のさらなる成長のために大口...
例えば、原料に酸素原子を加えて高付加価値を与えるエポキシ化反応の場合、従来の方法では過カルボン酸や含塩素化合物を用いる。これらを用いるとエポキシ化反応の後に、環境に悪影響を及ぼすカルボン酸や塩素系廃棄...
回路線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細化プロセスを加速するため、最先端技術で協力、次世代露光装置の開発につなげる。
韓国サムスン電子は日本で、記憶媒体にフラッシュメモリーを用いて省電力化した「ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)」を中核にした回路技術の提案型ビジネスに参入する。... 東芝とともに...
配線の微細化といった半導体技術の進展に合わせ、年間数十億円を投じて製造装置の導入や更新を行っている。 微細な配線の形成に使うフッ化アルゴン(ArF)液浸レジスト用ステ...
ただ、これらの情報端末はデザイン性やバッテリー容量の確保のため部品の小型化や集約化が進んでいる。 ... 半面、情報端末の小型化をプラスに高機能材料が採用される事例も出てきた。......
2015年度以降にスマートフォンなどのモバイル用プロセッサー向けに実用化を目指す。... 開発したのは、垂直方向に磁化を記録する同社開発の垂直磁化方式STT―MRAMをベースに、メモリー構造を改良し、...
次世代露光装置はオランダのASMLが米インテルなどの半導体メーカーと共同で実用化に乗り出すことを表明している。 ... 半導体の微細化にも対応するため、ArF液浸の効率を一段と引き上...
半導体の微細化も薄型テレビの高精細化も技術はまだ進歩するだろうが、開発費に見合う価値を生み出せるかどうか▼攻勢に転じる一つの方法はブランド力を後ろ盾にした“組み合わせの妙”にある。
【半導体の技術動向/微細化以外で性能向上】 半導体メーカーは半導体の回路を微細化することで集積度を高めてきた。... だが、これ以上の微細化にはコスト面はもちろん、物理限界...
2006年度の戦略的基盤技術高度化支援(サポイン)を受けて開発したローツェの位置決め技術は、半導体装置メーカーをうならせた。... 06年度当時は半導体の微細化で、2年後に回路設計の線...
半導体の微細化技術の進展により、電気配線は17、18年ごろが限界とされるため、新技術の開発で世界市場をリードするのが狙い。 ... 21年度に現状の箱型のサーバを、光電子IC使用の1...
最大の特徴は泡の直径が400マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下と微細なこと。... 小型化するには発想の転換が必要だった。 ... それを回転翼によって...
ムーアの法則は、1枚のウエハーからより多くのDRAMを製造する微細化という技術進歩を背景としたコストダウンを前提にしたもので、年間3割ぐらいの価格下落は想定内。... ここ数年、微細化のペースがどんど...
東芝機械などから取得し、現在の持ち株比率41・2%を50・0%に高め、東芝が連結子会社化する。... 半導体の回路微細化のためには高性能な同装置が欠かせない。
また「半導体回路の微細化投資を積極的に進めているファウンドリー(半導体受託生産)大手、TSMC向けは伸びてくる」(久田眞佐男日立ハイテクノロジーズ社長)と期待する声もあ...
CNTは炭素原子からなる円筒型の微細構造体で、直径数ナノメートル、長さ数マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の炭素材料。... 半導体の微細化技術は現在、回路線幅20ナノメート...
同時に、回路の微細化を加速して1枚のウエハーから取れるチップの数を増加、収益向上につなげる。... 回路線幅を19ナノメートルに微細化した先端メモリーは11年4月に生産を開始。... 13年度には19...