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ファウンドリー(半導体受託製造)世界第2位の米グローバルファウンドリーズは27日、ニューヨーク州に建設中の新工場で回路線幅28ナノメートル(ナノは10億分の1)製品の量...

主に半導体製造装置を開発、製造する。... 台湾ファウンドリー(半導体受託製造)や韓国メモリーメーカーから受注が急増。... 半導体の回路微細化や3次元化などが進み、製造装置の開発も難...

昨年の半導体製造装置の世界総販売額、46%減−米SEMIまとめ（2010/3/15）

米SEMIがまとめた2009年の半導体製造装置の世界総販売額は、前年比46%減の159億2000万ドル(約1兆4328億円)だった。半導体メーカーが設備投資を抑制したため。.....

ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手の台湾TSMCは回路線幅40ナノ・45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスの先端半導体の生産能力を倍増し、2010年10...

日立ハイテクと日立国際、今3月期予想を修正−赤字幅が縮小（2010/1/27）

台湾や韓国の半導体メーカーの増産投資が活発化。半導体製造装置の受注が想定を上回り推移している。 ... ただ、今後は台湾大手ファウンドリー(半導体受託製造)企業の設備投資がスロ...

深層断面/半導体市況、回復鮮明−日系各社技術開発力で攻勢（2009/12/24）

大手ファウンドリー(半導体受託製造)やメモリーメーカーが大型投資を再開し、製造装置メーカーには短納期の注文が舞い込む。... ファウンドリー最大手の台湾TSMCにはファブライト(...

NECエレと東芝、線幅32ナノメートル世代LSIの共同開発縮小（2009/11/27）

これとは別に米IBMが主宰し世界の主要半導体メーカーが共同歩調を取る技術開発プログラムに参加しており、こちらに集中する。 ... 次世代システムLSIの開発、生産をめぐり、富士通マイクロエレク...

大日本スクリーン、今年度に熱処理装置事業で初の黒字化（2009/10/16）

半導体製造装置事業全体の売上高も当初想定を上回る公算が大きく、10年1―3月期に黒字化する可能性がある。 ... 今年度はアジアや米国などのファウンドリー(半導体受託製造)やロ...

台湾TSMCとベルギー研究機関、次世代半導体で提携（2009/10/6）

MEMS受託製造事業でもファウンドリー(半導体受託製造)の存在感が高まり、日系半導体メーカーの戦略にも影響を及ぼす見通しだ。 ... 相補型金属酸化膜半導体(CMOS&...

太陽電池は半導体、液晶の技術と近く両社の参入は脅威になる。ファウンドリー(半導体受託製造)最大手のTSMCは、張忠謀会長が事業参入を表明。台湾・力晶半導体傘下のネオソーラパワ...

富士通マイクロ、LED関連の半導体事業に参入（2010/3/4）

こうした半導体を搭載する液晶テレビやノートパソコン、照明器具など最終製品の国内外での需要拡大が期待できる一方、IC製造に当たり最先端のラインを必要とせず、量産立ち上げ費用が少額で済む。... 前工程は...