記事検索結果

OKIエンジ、半導体の熱特性測定サービス開始（2010/10/7）

OKIエンジニアリング(東京都練馬区、浅井裕社長、03・5920・2300)は、パワー半導体の熱特性を測定するサービスを始めた。半導体部品を構成する全部材の熱抵抗を測定できるのが特徴。...

タムラFAシステム、大型ハンダ付け装置開発−消費電力30%削減（2009/12/30）

熱抵抗値を高めることでダクトからの放熱量を最小限に抑え、エアコンなどの使用量削減に貢献する。

第41回東京モーターショー/トップ会見（2009/10/23）

エンジンや排ガスの熱を回収して再利用して燃費向上するヒートマネジメント、ブレーキやサスペンションを組み込んだインホイールモーターなどを開発中だ。... ハイブリッド車(HV)向け部品で...

慶大、温度差利用した高効率発電装置を試作（2009/9/3）

材料にヒートパイプを利用するなど熱抵抗を少なくすることで、安定した熱供給を可能にした。 ... 2種類の導体の接点に電流を流すと熱移動を起こすゼーベック効果を利用した。

サンケン電気は13日、熱抵抗を1ワットあたり最大0・5度Cと同社従来品の約8分の1に抑えた太陽電池用バイパスダイオードを開発したと発表した。フレームを放熱板に直接取り付ける構造の独自パッケージを採用し...

独自のろう付け技術を活用して絶縁層などと一体化し、車載用半導体との接合を可能にして熱抵抗を下げた。

素子と部品間の熱膨張係数の違いで発生する熱応力を防ぐため、素子に近い熱膨張係数を持つ応力抑制材を挿入する。部品から同抑制材までを貫く形で放熱部を設け、接続部の熱抵抗と熱応力を抑え、接続寿命を向上させた...

【水戸】ピコサーム(茨城県つくば市、石川佳寿子社長、029・828・7540)は、金属薄膜や酸化物薄膜、有機薄膜の熱物性値を1分以内で高精度に測定する装置「ナノティーアール」を発売した...

東レ・ダウ、放熱対策製品を拡充−樹脂材料など2種投入（2008/7/23）

新たに熱抵抗率が低い樹脂材料(コンパウンド)と熱伝導率が高い接着剤の2種類を用意。... 新製品は低熱抵抗率の「ダウコーニングTC―5026」と高熱伝導率の「ダウコーニングTC―203...

日本インター、フィン一体型パワーモジュールの量産開始へ（2008/6/23）

従来はフィンとモジュールの接合部で生じていた熱抵抗を大幅に軽減することで、半導体素子の温度上昇を約4割低減した。

テクノローグ、韓国光技術院とLEDの研究協力で合意（2008/5/2）

具体的には、韓国のLEDメーカー数社を対象に、持ち回りでテクノローグのLEDテスターを使い熱抵抗値などを測定、LEDの寿命、信頼性に関するデータを収集する。

プラスチックパッケージの採用に当たり、放熱性(熱抵抗)とチップ平坦性(反り)を改善した。放熱性改善では、アンプ回路部など発熱部の下に銅製の放熱板を設けてパッケージ底面ま...