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テクシオ・テクノ、双方向直流電源発売 回生機能を搭載 (2021/12/15 機械・ロボット・航空機2)

炭化ケイ素(SiC)半導体デバイスを採用し、サイズは1・5Uで重量18キログラムと小型・軽量化した。

住友精化は半導体製造工程用の高純度ガスを手がける。... パワー半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体向けには高純度プロパンを供給している。高純度プロパンはSiCエ...

EVなど活用期待 京都大学大学院工学研究科の木本恒暢教授らは、炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET...

モーターは成熟製品と見られがちだが、まだまだ進化の途中だ」 「インバーターでは、電力損失が少ないSiC(シリコンカーバイド)半導体が量産品で使えるコストや生産性になっ...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D(F3D)実装協働研究所の陳伝彤(トウ)特任准教授らとヤマト科学(東京都中央区、森川智社長)は...

インバーターでは、高効率で電力損失が少なく耐久性も高い炭化ケイ素(SiC)半導体を採用し、ウエハーからパワーモジュールまでを内製。半導体モジュールは従来の片面から両面で冷却できる構造に...

研磨剤スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」は、電気自動車(EV)や第5世代通信(5G)などの進展で需要増が見込まれるパワー半導体の炭化ケイ素(...

三菱電、フルSiC半導体9種発売 (2020/9/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。... 新開発のSiCチップを...

鉄道総研、ハイブリッド試験電車完成 燃料電池出力1.5倍の150kW (2019/9/11 建設・生活・環境・エネルギー2)

電力変換装置も炭化ケイ素(SiC)半導体を採用して体積を従来比45%減と小型化した。

自動車用の電力変換機器を高性能化できる炭化ケイ素(SiC)半導体。... SiC半導体は価格が高く、歩留まりにも改善の余地がある。「SiCデバイスの使用量が増える適切な時期に、適切な価...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。SiCは従来材料と比べ電力...

日立、新構造のSiC半導体開発 (2018/9/4 電機・電子部品・情報・通信2)

日立製作所は電気自動車(EV)向けに炭化ケイ素(SiC)を使った新たな構造のパワー半導体を開発した。半導体の表面にひれ状の溝をいくつも形成することで、従来構造の製品に比...

三社電機、SiCパワー半導体モジュール受注開始 3分の1に小型化 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信2)

三社電機製作所は7月にも、次世代材料である炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールの受注を始める。SiCパワー半導体は普及しているシリコン製と比べ、エネルギー損失が少なく高温...

関西の電機メーカー、太陽光発電「自家消費」に活路 (2018/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

そのため現在主力のシリコン半導体より、電力変換効率が高い炭化ケイ素(SiC)半導体を使ったパワーデバイスに期待が高まる。 【新棟を建設】 ロームは、...

日立、小・中容量UPS SiC半導体素子採用 (2018/4/3 電機・電子部品・情報・通信2)

内蔵の電力変換機器に炭化ケイ素(SiC)半導体素子を採用し、エネルギー効率で同社の従来製品比3・5ポイント増の93・5%を実現した。... 小・中容量のUPSでSiC半導体素子...

三菱電機先端技術総合研究所と東京大学の喜多浩之准教授らは5日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の電気抵抗を左右する三要素の影響度をそれぞれ求め、対策を施すことで抵抗を3分の1に減らすこ...

今後は、大学などと連携して開発した炭化ケイ素(SiC)半導体パワーモジュールを、製品に搭載することも計画中だ」 ―NECST事業の戦略をどう描きますか。 &#...

三菱電機がSiCパワー半導体、電力損失20%超低減 (2017/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は従来の炭化ケイ素(SiC)半導体に比べ、電力損失を20%以上低減できるSiCパワー半導体を開発した。... SiCパワー半導体はシリコンに比べて大電流を流せるため、省...

半導体熱研究所、パワー半導体向けに高効率放熱基板 (2017/6/1 モノづくり基盤・成長企業)

【京都】半導体熱研究所(京都市中京区、福井彰代表、080・1405・5615)は、高効率のパワー半導体モジュール向け放熱基板を開発した。炭化ケイ素(SiC)半導体や窒化...

ローム、フルSiCパワーモジュール 大電流対応機種を追加 (2017/4/19 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは炭化ケイ素(SiC)を使った「フルSiCパワーモジュール」に、大電流に対応した機種(写真)を追加した。同モジュールは、内蔵する全てのパワー半導体素子にS...

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