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記事検索結果
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工具寿命の延長で切削加工を高能率化できる。... 柱状組織の結晶粒径を微細化した硬質皮膜を開発し、工具の損傷を抑えた。... PVD法を用いた新コーティング膜を開発し、硬度と耐酸化性を強化した。
東芝はウエハー上の回路線幅を細くして半導体チップの容量を高める「微細化」に技術的な優位性を持つ。... 微細化の進捗(しんちょく)と市況を見極めながら新棟建設を最終決定する。 ...
従来の試験研究助成では、広島大学大学院先端物質科学研究科・大田晃生研究員「超低消費電力化・微細化に向けたSi酸化物を用いた抵抗変化型メモリの研究」など11件を選んだ。
SSDの大容量化はメモリー回路の「微細化」と「多値化」が支えている。チップ上の回路を狭める微細化によって同じ面積でより多くのセルを実装できる。... 一般的に微細化で製造プロセスが小さくなればなるほど...
特に液状の薬剤をカプセル化する技術に特化し、これまでに10種類を製品化している。... 同社のコア技術の一つが、カプセルに入れる薬効成分の結晶を微細化する技術だ。薬剤を溶かした液中で結晶同士をぶつけ合...
低価格モデルを豊橋製作所(愛知県豊橋市)からタイ工場に移管する一方、豊橋は微細化に有利な窒素ガス(N2)封入型など高付加価値品にシフトする。... 通常、フープ内はクリ...
当時、DRAMはテクノロジードライバーとされ、日本の半導体と半導体製造装置メーカーが微細化技術をすり合わせて製造プロセスを確立し、いち早く歩留まりを向上。... だが技術が装置に移り、お金さえあれば、...
量産が本格化すればビレット価格を従来の3分の1程度にできる。... 【生産工程多く】 微細な結晶粒径が求められる小型鍛造品用の小径ビレットは、大径ビレット(粒径数100マイク...
回路線幅を細くして一枚のウエハーから取れるチップ数を増やす「微細化」の技術開発に限界が迫っている。... 装置メーカーとデバイスメーカーが二人三脚で次世代技術の実用化を急げば、技術開発競争で敗戦した日...
13年3月稼働予定の台湾工場(苗栗県)に、半導体回路平坦化研磨剤(CMPスラリー)の試験装置や製造設備を導入する。... 半導体製品の微細化に伴い、研磨剤に対する要求項...
ダイフクの自動車生産ライン向け自動化システム事業が、12年3月期に3期ぶりに黒字転換する見通しだ。... 日本企業も中南米などの新興国で投資を活発化している」と受注増に期待を寄せる。... 半導体の微...
現在、同社の最先端は08年に実用化した65ナノメートルプロセス品。今後の微細化の方針については、需要動向を見据え、30ナノメートル台に取り組むか年内にも決断する。
スマートフォン(多機能携帯電話)などのモバイル情報端末の中枢部品である3Dグラフィックエンジンに搭載する回路で、高速化と安定動作を両立した。... 近年、スマートフォンやタブレット端末...
共同印刷は微細化した回路パターンを印刷できる太陽電池やタッチパネル向けの導電性フィルムを開発した。回路線幅25マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで微細化が可能。... 回路...
