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記事検索結果
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日立化成工業は20日、台湾の台南地区に約20億円を投じて半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設すると発表した。... 半導体の微細化に対応した製品の需要が増加して...
炉などの設備がいらないので、装置化すれば工場内で出た切削くずをその場で回収、再利用することが可能だ。技術改良を進め、まずは小型部品向けに実用化を目指す。 ... 微細化した切削くずを...
パナソニックは2012年に砺波工場(富山県砺波市)でReRAMの生産を計画しており、動作原理を解明しどのような素子をつくればよいかわかったことで実用化にめどがついた。 ...
半導体分野ではデバイスの微細化が極限まで進んでおり、「ほぼ2年ごとに集積度が2倍になる」というムーアの法則を維持できるか危ぶむ見方が一時あった。しかしフィン型FETは、これまでとは異なるアプローチによ...
半導体の回路形成では微細化の限界が近づいている。一方、スマートフォン(多機能携帯電話)などの分野で一層の小型・高性能化が求められている。
東京工業大学資源化学研究所の辰巳敬所長がリーダーを務める産学官の研究グループは、ナフサ分解に使うゼオライト触媒をナノメートルサイズ(ナノは10億分の1)に微細化することで、触媒活性が低...
これに対して、チップ上の回路線幅を微細化して生産数量を増やすやり方は、数カ月で投資を回収できる。微細化は実質的に増産投資。微細化を重視しながら、追いつかなかったら工場を建てる。
超電導材料を原子レベルの極限まで薄くできることを明らかにした成果で、超電導を使った素子や検出器を高性能化する技術として応用が期待できる。... 超電導材料を原子レベルの極限まで薄くできると実証したこと...
開発要員の一部を他事業に異動させたほか、チップ上の回路線幅を微細化した先端プロセス開発も限定する。... 東芝はNANDと同じく、システムLSIでも回路線幅を細くして記憶容量を高める微細化の開発に注力...
近年、レーザー装置の高出力化や短パルス化などの性能向上が著しく、先端産業分野の産業競争力強化に大いに貢献しており、今後の発展がますます期待される。 ... 石英ガラスは光学部品などに...
基板材料の変更に加えて半導体の微細化技術を応用することで、微細化の限界ともとらえられていた従来の「0402」サイズから実装面積を約半分にした。... (075・311・2121)...
サムスンとエルピーダは2012年にチップ上の回路線幅に20ナノメートル(ナノは10億分の1)台のプロセス技術を採用した先端DRAMの生産を本格化。微細化が一回り進むと生産性が約3割も向...
半導体は回路線幅を細くする微細化を進めれば、チップ一個当たりの面積を小さくできる。... 東芝は微細化技術で常にサムスンに半年ほど先行し、低コスト化を実現してきた。 微細化の技術優位...
EUV露光は線幅10ナノメートル台の次世代半導体微細化技術に欠かせない技術で、世界で研究が進んでいる。... 光の感度の高い材料での15ナノメートルを実現は、EUV技術の実用化に貢献しそうだ。 ...
ただ、日本勢はチップ上の回路を微細化した先端半導体の一部だけを製造委託するケースが多い。... それは日本勢にTSMCとの関係深化のため、製造委託の拡大という日本勢自らのファブライト(資産圧縮...
