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記事検索結果
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パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... デジタル...
東日本大震災の影響で生産が止まった半導体向け材料は、信越化学工業などシリコンウエハー関連の生産再開が相次いでいる。... 信越化学工業は信越半導体白河工場(福島県西郷村)で4月中に一部...
また、電解メッキに必要だったリード線が不要になることで、半導体パッケージ基板の面積を小さくでき、高密度化に貢献する。 銅ワイヤは半導体パッケージ基板と半導体チップを接続するもの。今回確立したの...
パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケ...
トプコンと第一実業は半導体・サブストレート(単結晶基板)市場向けの3次元(3D)バンプ(突起電極)検査装置で、国内外の独占販売契約を結んだ。... 半導...
主力の半導体関連は最先端と汎用の両タイプを展開している。... 「高機能半導体パッケージ基板『LαZ』は設備増強を進めている。
【携帯電話に採用】 「今後、(半導体パッケージ基板材料の)LαZを海外大手携帯電話メーカーにも広げたい」。... この基板を使った半導体パッケージの用途の一つは携帯電話だ。.....
三菱ガス化学は7日、携帯電話やデジタルカメラの基板に使う銅張積層板の生産能力を約4割増強したと発表した。... デジタル機器向け半導体パッケージ基板として採用が増えており、今後も需要の拡大が予測されて...
