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輝け!スタートアップ(64)IGS (2021/2/18 中小・ベンチャー・中小政策)

多業種と連携しながら乳がん検査や電子部品内部の分析、空気清浄機といった幅広い分野に応用を進めている。 ... 製品化の第1号となったのは、電子部品の内部を分析する装置だった。微細化す...

一方、4輪車の世界販売台数見通しは半導体部品の供給不足などの影響で、前回公表値比10万台減の450万台(前年同期比6・1%減)に下方修正した。 同日のオンライ...

SUBARU(スバル)は世界的な半導体部品の供給不足の影響を受け、1―3月に車両生産を約4万8000台減産する。... スバルは生産車種を絞りより多くの部品を共通化している。... 少...

半導体の需要が増え続ける「スーパーサイクル」に再突入したことを背景に、半導体製造装置市場の活況が続いている。... アドバンテストは、試験装置など半導体・部品テストシステム事業の21年3月期売上高を2...

北越工業、神鋼から大型圧縮機部品をOEM調達 (2020/10/5 機械・ロボット・航空機1)

【新潟】北越工業は食品や医療、半導体部品の工場などで使われる大型のオイルフリーコンプレッサーの製造に必要なスクリューなどの中核部品を、神戸製鋼所からOEM(相手先ブランド)供給を受ける...

【立川】エーアンドエー(東京都日の出町、田澤直樹社長、042・588・7966)は、マシニングセンター(MC)など工作機械4台を導入し、半導体製造装置向け部品加工の体制...

企業信用情報/3日・4日 (2020/6/5 総合2)

【数字の見方】 (1)業種(2)所在地(3)資本金(4)代表者(5)負債額(6)事由&...

東芝マテリアル(横浜市磯子区、青木克明社長、045・770・3100)は27日、大分市にパワー半導体の放熱・絶縁部品向けの窒化ケイ素基板工場を新設すると発表した。... 自動車分野など...

日本を支える有望企業(57)石敏鉄工 「超小型人工衛星」に参加 (2020/1/20 中小・ベンチャー・中小政策)

震災以降、採算が合わなくなった多くの瓦金型メーカーが、培った技術を生かして自動車部品や半導体部品に参入。同社もまた、生き残るため時を同じくして、自動車部品などを扱う「試作品加工事業」を立ち上げた。&#...

シーテックで見えた未来(1)家電、連携強化と“名もなき家事”に注目 (2019/10/22 電機・電子部品・情報・通信1)

クリエイティブテクノロジー(川崎市高津区)は、半導体部品の製造技術を応用して携帯型の空気清浄機を開発。

企業信用情報/8日・9日・13日 (2019/8/14 総合2)

【数字の見方】 (1)業種(2)所在地(3)資本金(4)代表者(5)負債額(6)事由&...

同社が手がける航空機部品や半導体関連部品の需要増に対応する狙いだ。... 工場建設を機に計画していた本社移転については20年以降になるが、半導体部品の表面加工などを手がける地元の事業者との取引が今後、...

大成建、液冷システム 装置に貼付し発熱抑える (2019/5/14 建設・生活・環境・エネルギー2)

内外の医薬品や半導体・部品工場の既設装置に提案し、2020年度に年間5件以上の受注を目指す。 ... 大成建設は製薬、半導体・部品工場以外にも食品加工、熱処理など装置の発熱が多い生産...

平成30年のあゆみ/電子部品 得意技術を応用展開 (2019/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

家電や半導体とは対照的に、電子部品大手は今なお強い国際競争力を保つ。... 65年頃には大型コンピューター向けに半導体用セラミックパッケージとして事業を開始。... 半導体部品セラミック材料事業本部事...

新電元工業社長・鈴木吉憲氏 ECUソフト開発拡充 ―2輪向け部品事業が好調です。 ... 「当社はECUに必要な半導体部品を内製している...

【単体品の部・技能賞】 ▽「建材部品」アールコーポレーション▽「浮きあがる富士」アルカディア▽「ちょうちん」イーエムオー▽「丸棒 R曲げ」石井製作所▽「スタードーム」クリーン...

石油製品、半導体部品などが増加した。... 半導体を中心に生産用機械が弱含んだ。... 自動車向けに電子部品・デバイスが継続で好調。

展望2019/ANAホールディングス社長・片野坂真哉氏 (2019/1/21 建設・エネルギー・生活)

日本から半導体部品を送り、中国で作った完成品が米国に行く。

電機業界の反応―日本の半導体・部品は商機 今夏、電機業界でひとつのうわさが駆けめぐった。... 一方で、米中摩擦の過熱は、部品メーカーに追い風の側面もある。... 「電子部品業界にと...

大日印、台湾社と半導体部品で協業 IoT機器向け開発 (2018/11/29 電機・電子部品・情報・通信1)

大日本印刷は28日、台湾の半導体メモリー大手ウィンボンド・エレクトロニクス(WB)と、半導体部品の開発で協業すると発表した。IoT(モノのインターネット)機器に搭載する...

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