回路の線幅を小さくすればするほど、その分、多くのチップが取れるため、回路微細化の開発が進められている。回路線幅は現在、十数ナノメートルまで微細化しているが、この先には物理的な限界に達すると見られるため...

シリコン基板上に窒化ガリウムを結晶成長させる独自技術で白色LEDを生産する。基板自体が廉価なうえウエハーを大口径化できるため、サファイア基板を用いる既存技術による白色LEDよりも価格を抑えられるという...

900シリーズは主排気ポンプを大型にしたほか、ヘリウムを通すバルブも大口径化した。加えてヘリウム検出部分を高感度化し業界トップ水準の性能を実現した。

半導体デバイスの微細化は回路線幅10ナノメートル台以降も進むとみられ、デバイスの電気特性の向上と歩留まりの改善が急務。... 欠陥の少ない高品質ウエハーの開発が求められていると同時に、将来は直径450...

「今後の微細化に向けた露光技術では、ArF液浸の多重露光を進化させることが、最も実現性が高く経済合理性でも優位だ。... 「経済合理性を保ちつつ微細化を進めることが重要で、装置の生産効率アップがポイン...

かつては11年の実用化を掲げていました。... 「まず大前提としてユーザーである半導体メーカーから求められる役割が変わってきた。... 「ウエハーの大口径化は重要なターニングポイントだと自覚している。

また半導体の機能・性能が高度化し製造工程が複雑化する中、露光装置メーカーには、半導体メーカーや露光の周辺工程を手がける装置メーカーと連携を深めることが重要になる。... 勝負のタイミングはウエハーの大...

熊谷組は17日、大地震時に高層建築物の基礎にかかる引き抜き力を1本当たり2970キロニュートン(約300トン)で抵抗する地盤アンカー「STKアンカーII」を初施工したと発表した。......

微細化により1枚のウエハーから多くのチップを取れるようになり1チップ当たりの製造コストを下げられるほか、回路集積度が上がり高機能化やデータ蓄積の大容量化など図れる。 ... 【製造コ...

1―2年後の事業化を目指す。 ... 今後、ニーズの多い直径102センチメートルのラップ定盤に対応できるように大口径化を進める。 ... 最近ではサファイアなど従来...

「主力商品でもある半導体検査用のプローブカードでは微細化、積層化に対応した研究開発を進めている。製造装置では微細化、積層化、クリーン化への対応に加え、2016年頃から始まるウエハーの450ミリメートル...

モバイル端末の急速な普及に伴い半導体には、一層の小型化、多機能化、省エネルギー化が求められている。こうした進化を実現するためには、素子を垂直に積層する3Dや、ウエハーの直径450ミリメートルへの大口径...

出展各社は回路線幅の微細化に対応した装置や、チップやセルを積み上げる3D、450ミリメートルのウエハーに対応した大口径化など先端の装置や技術をアピールした。... 先端技術の展示ではアルバックは3D技...

加えて光源、分析ユニットを分離し、容積を従来機種の4割に小型化した。これにより450ミリメートルウエハーへ大口径化した時も、半導体製造装置の大型化を最小限に抑えることができる。

【名古屋】名古屋工業大学は、次世代パワーデバイスの実用化、事業化を目指す研究開発拠点「窒化物半導体マルチビジネス創生センター」を完成した。... 同技術で、窒化物半導体の大口径化も可能。現在、4インチ...

【巨大化する開発費が後押し】東京エレクトロンは、統合を機に事業の効率化を進める考えだ(山梨県にある研究施設 「対等な立場でお互いの技術を持ち寄ってシナジーを出していく」―。....

2011年のタイ大洪水で被害を受けた工場を移転したもので、敷地面積は旧工場と比べ約1・4倍の約13万5000平方メートルに広げた。... 東芝はディスクリート半導体の収益力向上のため前工程生産ラインの...

【共同研究枠】▽日本サーモスタット(塩谷町)=マンガンシリサイドを用いた熱電変換モジュールの開発 【フロンティア企業・経営革新計画承認企業枠】▽神和アルミ工業...

日立メディコは開口径が75センチメートルとオープン型の撮影機構部(ガントリ)を搭載したコンピューター断層撮影装置(CT)「スプリア=写真」を発売した。16列CT...

このうち電力を制御するパワーデバイスは、省エネルギー量を決める大きな要素であるだけに、その高性能化が競うように推し進められている。... しかし、ダイヤモンドは半導体としては電気抵抗が大きいため、大電...