- トップ
- 検索結果
記事検索結果
756件中、5ページ目 81〜100件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
アルミ飲料缶の底部の強度を保ったまま、軽量化を可能とする缶底耐圧強度向上技術(CBR)を開発。
SiCはシリコン(Si)製パワー半導体よりも耐圧性能が高く、インバーター効率を上げるための高速駆動(スイッチング)が可能で、EVの走行距離を伸ばせるため採用が増えている...
その結果、組織が均一で緻密、内部欠陥が少なく、機械的性質や耐圧性が向上し、歩留まりが良く低コスト―といった利点を持つダイカスト部品の量産を可能にしている。
東芝デバイス&ストレージは低耐圧の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)や小信号デバイスなど、一つの素子に端子などを付けて樹脂でパッケージするディスクリート半導体...
厚膜の特徴を生かし、センサー用のほか、炭化ケイ素(SiC)が現状使われるパワー半導体の領域で、超高耐圧デバイス用に提案。
電力変換用高耐圧集積回路大手の米パワー・インテグレーションズ(PI)は、同社のオンライン電源設計ツール「PIエキスパート」に平面型磁性部品ビルダーを搭載したと発表した。 ...
24時間ヘリウムガスが漏洩しないことを確認する耐圧気密試験では、結果から漏れがないことが分かってほっとしたという。
四国電力は耐圧性能と作業性を両立した作業用安全手袋「プレスガード」を開発、ダイコープロダクト(香川県東かがわ市)を通じて発売した。... 約400キログラムまでの耐...
電力変換用高耐圧集積回路大手の米パワー・インテグレーションズ(PI)は、オンラインビデオ技術サポートサービス「PowerPros」を発表した。
第1弾となる耐圧750ボルト、定格電流300アンペア品のサンプル出荷を始めた。
【佐賀】中村電機製作所(佐賀市、中村信夫社長)は、耐圧防爆仕様の振動センサー「Nevo-01=写真」を発売した。
VIPERGAN50は耐圧650ボルトで、幅6ミリ×奥行き5ミリメートルの小型で放熱性が高いパッケージに内蔵しており、基板上で周辺部品を高密度に実装可能だ。
これまで数百ボルト級の中耐圧デバイス向け製品が開発された。 高耐圧対応のためには、Si基板に十分な厚さのGaN層を成長させる必要がある。... 将来は高耐圧領域で置き換えを狙う」とノ...
酸化ガリウム半導体は、シリコン製の従来の半導体に比べてデバイスの消費電力の低減や高耐圧化を実現できる。
大陽日酸は尼崎事業所(兵庫県尼崎市)に高圧ガス容器の再検査を行う総合耐圧検査場を新設し、月内に稼働する。... 高圧ガス容器は種類ごとに再検査期間が定められ、定期的...
「パワー半導体の耐圧性を高めるためにはウエハーの品質向上が重要」と説くのは、名古屋大学准教授の原田俊太さん。耐圧性を高めるために素子を大面積化するためだ。
