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同時に発売した共通筐体「MF712/NOIF」は伝送距離や波長の違うカードを収容できる。

筐体部分のサイズでは世界最小という。... 新製品「51Ma」は、筐体に使用する部品の選定や最適配置により、サイズは横置きの場合で横195ミリ×縦181ミリ×高さ83ミリメートル。

筐体は高さ2U(1U=44・5ミリメートル)の小型設計。

NECは28日、スリム筐体を採用した省スペース型のネットワーク接続型ストレージ(NAS)製品を発売したと発表した。... いずれも幅を93ミリメートルまで抑えた筐体を採用した。

京セラは筐体の薄さで、“ベストスリムゾーン”を決めている。

ベトナムでは筐体やカバーなどの樹脂成形部品とガイド板などのプレス部品を、タイでは電装部品をモジュール化し、中国の組立工場へ輸送する。

ソニー 音響密閉度の高い筐体を採用したステレオヘッドホン「MDR―XB700」を11月10日に発売する。

機械加工で使うクーラント液中の不純物を取り除いて、同液の循環利用を可能にする装置で、タンクやポンプ、フィルターの筐体をはじめ本体ボディーなどをステンレス製にした。

不具合が発生しても、サーバを停止させることなくその部品を含む筐体を取り外し、修理・交換して再び装着できる「ホットノード・リペア」機能なども新たに追加した。

筐体部の体積を従来品の5分の1としつつも、測定範囲は3ミリメートル、分解能は1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)を実現した。... 内部部品の設計を見直して、筐体部を小型化し...

携帯電話の筐体とプリント基板を張り合わせる用途などに売り込み、2010年で2億円の売上高を目指す。 ... 携帯電話の筐体と基板などの張り合わせには、現在、両面粘着テープがよく使われる。

端末の薄型化に伴い、薄くても強度のある樹脂が筐体に使われている。

液晶モニターに組み込まれているバックライト4本を新品に交換し、基板や筐体などを付け替えて組み立てた。

筐体に搭載するストレージ(外部記憶装置)の柔軟性と可用性を高める。... オールインワン型ブレード筐体「ブレードセンターS」1台当たり2台のモジュールの搭載が必要。 ... 筐...

密閉構造でステンレス製の筐体(きょうたい)を採用し、粉塵や水気の多い工場での利用を実現した。

【サービス焦点】 ただ、無償OSで抑えた開発投資を携帯電話端末の筐体(きょうたい)内だけに集中しても海外メーカーと競うのは難しい。

発売した「ES7000モデル7600R」は筐体を複数組み合わせることにより最大1テ ラバイトまでメモリーの拡張が可能。

【横浜】ヒロテック(横浜市港北区、栗須基弘社長、045・471・4891)は、移動体通信端末向け地上デジタル放送(ワンセグ)の自主放送システム「DBS5001=...

現在、一部の端末メーカーから筐体、プリント基板、マイコン周りのソフトウエア開発などを請け負っている。携帯電話端末の筐体の設計にはノウハウが必要で、経験がある同社に白羽の矢が立った。

箱形の筐体を採用し、サイズは従来品と同じ幅65ミリメートル、高さ55ミリメートル、奥行き115ミリメートルに抑え、100万画素以上の高精細モデルでは業界最小とした。

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