- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,264件中、6ページ目 101〜120件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
ウエハーに回路を書き込む前工程について装置別のシェア(金額ベース)をみると、露光やエッチング、成膜(CVD)など市場規模の大きい装置で日本企業はシェア1位を取れていない...
イオン注入装置はウエハーにリンやボロンなどの不純物イオンを打ち込み、電気特性を変化させる装置。... そこでウエハーを500度C程度に加熱した上でイオン注入を行い、熱処理を施す。
同事業所では6インチ(直径約150ミリメートル)や8インチ(同約200ミリメートル)のウエハーを取り扱う。24年の設備投資はウエハーの熱処理時に歪むことを防止し、回路パ...
菊陽町の生産拠点では、1月にも半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産設備を本格稼働した。... 同材料はウエハー上のレジストに回路パターンをハンコのように押し当てて転写・形成す...
半導体製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する「前工程」、そのウエハーからチップに切り分ける「後工程」に分けられる。
ウエハーの洗浄やエッチングに利用する薬液の処理について、三和油化工業の柳均社長は「年間1万トンから始め、近い将来4―5万トン程度にまで高めたい」と意欲を見せた。
対象となるのはウエハーの切り出しや配線、検査といった半導体の後工程で、中でも超微細半導体の積層や光回路の活用といった、高い技術力を必要とする先端領域への支援が中心だ。
半導体の品質管理にはウエハー上のチリ、ホコリから始まり、原子レベルの欠陥検出など、あらゆる実用技術が投入されてきた。
東京精密は半導体ウエハーを薄く削るグラインダー(研削装置)の新工場を愛知県内に新設する。... 一方、電気自動車(EV)向けに増産が進むSiCウエハ...
【京都】ロームは22日、スイス・STマイクロエレクトロニクスへの炭化ケイ素(SiC)ウエハーの供給契約を拡大すると発表した。... ロームは2019年12月STマイクロに1億2000万...
回路形成後のウエハーに微細なハンダボールを敷き詰めて装置に投入。... 大和製作所は熱風を使わずウエハーを浮かせてガス加熱する浮遊ガス加熱方式を開発。... また、ウエハーの装置内搬送に枚様式を採用す...
GRRMによる化学反応の研究は用途が広く、例えば半導体ウエハーに塗布して微細なパターンを形成するレジスト材料の分子シミュレーションなどにも用いられている。
特にエッチング加工のプロセスで採用され、ドライエッチング中のプラズマによる入熱に対してウエハー温度を一定に制御する役割を担う。
新工場の計画では27年に直径300ミリメートルウエハー換算で月1万枚、工場がフル稼働する予定の29年には同4万枚の生産を目指す。
超純過水と超純安水は、主に半導体のウエハーやデバイスの製造工程で洗浄剤やエッチング剤などに使用される。
また東北マイクロテック(仙台市)と300ミリメートルウエハー対応の3D―IC試作ライン「GINTI」を整備。
バッテリー電源で使用でき、半導体製造工程での集積回路(IC)検査やウエハー搬送装置、自律移動ロボット(AMR)などでの利用を見込む。
ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。
