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記事検索結果
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後発ながら今後数年内に量産や量産の本格化が想定される両技術の導入期に合わせて市場を開拓。... 半導体製造工程は生産性向上にウエハーの大口径化が検討されている。... 一方、高密度化のためのTSVでは...
大断面トンネルを掘るシールドマシンで問題となっている周速度差の影響を抑え、高効率掘削を実現できる。 超硬金属製の刃物を付けたカッターヘッドを回転させて掘り進むシールドマシンは、大口径...
すでに生産を始めている他社は100ミリメートルウエハーが最大で、今後、業界で大口径化への移行が進む可能性がある。 ... これまでは産業技術総合研究所との共同試作ラインで生産、SiC...
ウエハーサイズを直径300ミリメートルに大口径化した独インフィニオン・テクノロジーズに、お株を奪われつつある日本勢。... 中長期的には大口径化によるコスト低減も課題にあげられる。... シリコン製ウ...
この結果、同半導体分野にもウエハーの大口径化が避けられない流れとして顕在化した。 ... だが、大口径化については「研究開発を進めている」(三菱電機)段階だ。 ...
なかでも独インフィニオン・テクノロジーズは、パワー半導体では難しいとされてきたウエハーの大口径化に成功。... 日本メーカーは大口径化で後塵(こうじん)を拝すが、炭化ケイ素(S...
ウエハー大口径化により、従来の200ミリメートルに比べてウエハー上から取れるチップ数が2倍ほどになることから、その分のコスト削減が期待できる。 ... 大口径化が困難とされ、直径15...
発光ダイオード(LED)向けはサファイア基板のGaNが実用化されているが、150ミリメートル以上に大口径化されるとSiC基板がコスト競争力で優位だとみている。 ......
「(コスト削減の手法である回路の)微細化には時間がかかるうえ、限界も指摘されている。一方(ウエハーの)大口径化はやればできること。... 産業のさらなる成長のために大口...
【回路の微細化】 現在、最先端を行く半導体は回路線幅が20ナノメートル(ナノは10億分の1)まで微細化。... インテルとTSMCからの出資受け入れで開発基盤を強化、...
そのため、ASMLは現行で先端を行くArFより、回路を微細化できる光源としてEUVを採用。... 両社は回路微細化と並んでコストダウンの手法である「ウエハーの大口径化」に対応した装置開発も進める。.....
【浜松】浜松ホトニクスは5月31日、素粒子のニュートリノを観測できる光検出器「ハイブリッド型光検出器」の大口径量産タイプを科学技術振興機構(JST)、東京大学と共同で開発したと発表した...
観察範囲を従来比4倍に広げたほか、画像の鮮明化なども実現した。... 試料の多点を同時観測するためのディスクの大口径化により観察範囲を拡大した。
これまで使い切れなかったトルク領域を生かせるため、小型化と消費電力削減を実現した。... 軸受を大口径化することで、定格寿命も2倍の1万時間に伸ばした。
もうひとつが競合の独インフィニオン・テクノロジーズの大口径化の動き。半導体はウエハーの口径を大きくすることで一枚から取れるチップの数を増やせる。 ... そのため、大口径化も難しいと...
【名古屋】日本ガイシは25日、発光ダイオード(LED)素子に使う直径4インチの窒化ガリウム(GaN)ウエハー(写真右)を開発したと発表した。... 同社...
【神戸】シスコ・イノベーションズ(神戸市中央区、河井真一社長、078・381・5961)は、65キログラム級の発光ダイオード(LED)用大口径サファイアインゴット...
ただ、今後は半導体ウエハーの大口径化に伴い、「LTウエハーも従来より大きいサイズの製品が求められる」(佐橋社長)とみて、6インチを中心としたウエハーの増産を決めた。
