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携帯電話などに搭載するプリント配線板の材料となる銅張積層板を月産25万平方メートル生産できる。... 子会社のMGCエレクトロテクノ新白河工場(福島県西郷村)と合わせた銅張積層板の月産...
最初のNT製品は電解コンデンサーの封止用のゴム張り積層板である。積層・圧着という技術コンセプトを全く異なる素材に用いたのが、高耐熱ガラスエポキシテープという第二のNT製品である。
中国最大の硬質銅張積層板の製造販売業である広東生益科技の販売網を活用し、将来的に販売子会社2社で100億円の売り上げを目指す。 ... フレキシブル回路基板の一つであるポリイミド銅張...
日立化成工業はリチウムイオン二次電池(LIB)用負極材、銅張積層板、配線板、タッチパネル用充填フィルム、CMPスラリー(化学的機械研磨材料)、太陽電池用ボンディングフィ...
エレクトロニクス向けでは積層板用が同11%減、封止材用が同15%減となり、全体でも同11%減の8421トンとふるわなかった。
銅張積層板メーカーなどに売り込みをかける。... ベクスターに銅箔をのせて銅張積層板を作り、その表面に電気信号を通す回路をプリントする。
日立化成工業は14日、子会社の日立化成電子材料(香港)で半導体パッケージ用のプリント配線板用銅張積層板の生産を始めると発表した。
また、同難燃剤を使ったエポキシ樹脂積層板は、電子機器関連規格のIPC試験規格で要求される機械的、電気的、電子的特性を満たせるという。 非ハロゲン系積層板の需要が高まる中、クラリアントは新製品の...
三菱ガス化学は18日、携帯電話などに搭載するプリント配線板の材料となる銅張積層板の生産拠点を2013年にタイに新設すると発表した。... 銅張積層板は子会社のエレクトロテクノ(福島県西郷村&#...
三菱ガス化学はサーバやストレージなど情報通信機器内の高多層プリント配線板に用いる高性能ガラスエポキシ銅張積層板「高性能FR―4」の生産を年内に中国で始める。中国で同製品の販売を委託していた銅張積層板メ...
感光性フィルムはプリント配線板を製造する際に、銅張積層板の上に貼り付けて回路を形成するフィルム状のレジスト材料。
銅張積層板は折り曲げ可能な(フレキシブル)回路基板に用いる。... 新日鉄化学はキャスト法で製造する銅張積層板「エスパネックス」を展開している。... ラミネート法は銅箔とポリイミドフ...
日立化成工業は26日、香港と中国・広州のプリント配線板用の銅張積層板の製造会社2社を連結子会社化すると発表した。... 需要増加が期待される中国・華南地区への銅張積層板の供給体制を強化する狙い。......
ディスプレー用回路接続フィルム(ACF)やプリント配線板用銅張積層板、一部のダイボンディング材料、粘着フィルム、自動車用内・外装成形品など。
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住友ベークライトはエポキシ樹脂プリント配線板用材料を22日出荷分から値上げする。値上げ幅はエポキシ樹脂銅張積層板で現行比10%、多層プリント配線板用プリプレグで同5%。
電解銅箔は厚さ20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度で、樹脂フィルムと張り合わせて銅張積層板(CCL)として使う。
パナソニック電工は21日、銅張積層板など電子回路基板材料の販売価格を現行比5―10%引き上げると発表した。... 上昇幅は銅張積層板が現行比10%、多層基板用プリプレグ(接着絶...
