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長瀬産業は2日、ドイツの100%子会社パックテックがマレーシア拠点で半導体ウエハーのバンプ(突起)加工製造装置を増設するため10億円を投資すると発表した。

(談) 【企業概要】半導体ウエハーやSAWフィルター用基板の研磨加工を行う。

オーク製作所、米TIアワード受賞 (2024/4/2 電機・電子部品・情報・通信2)

ウエハーの電荷除去装置「UVイレーサ」をTIに納入しており、電荷除去による歩留まり向上効果や、12インチウエハーを15枚同時に処理できる生産性の高さなどが評価された。

ウエハー検査装置、買収で大口径に対応 “技術商社機能を持つメーカー”を目指す東京エレクトロンデバイス(TED)。... 今期は為替対策を講じ、成長する事業を収益にきっ...

TED メーカーへ足場固め(上)技術商社、付加価値で成長 (2024/3/21 電機・電子部品・情報・通信)

また、PB事業では自社ブランド『RAYSENS(レイセンス)』で化合物半導体ウエハー検査装置を製品化し、そこから事業領域を広げるため23年10月に日本エレクトロセンサリデバイス(...

東レ、微細接合向け絶縁樹脂を開発 高性能半導体に適用 (2024/3/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

高性能半導体チップへ適用が期待される「ハイブリッド接合」では、ウエハー基板の一方をチップサイズに加工した後、もう一方のウエハー基板に貼り合わせる「C2W」の実装方式が注目される。

ニッポンの素材力 トップに聞く(17)カーリットHD社長・金子洋文氏 (2024/3/14 素材・建設・環境・エネルギー2)

ウエハー開発スピード加速 ―2023年度の振り返りと24年度の見通しは。 ... シリコンテクノロジーは小口径ウエハーのコア技術を持つ。... さらに経営資源の強化...

日本の半導体、再興の兆し TSMC支援・連携強化 (2024/3/14 電機・電子部品・情報・通信2)

ウエハー何万枚ではなく、ファブ(工場)が3、4カ所あるいは10カ所必要と言っていた」―。... ただ「(必要なファブの数を)完全に信じているわけではない」とし、実際の需...

カーリットHD、超高平坦ウエハー増産 0.1マイクロメートル技術を確立 (2024/3/13 素材・建設・環境・エネルギー2)

高平坦ウエハーはサンプル提供の中で、2025年度以降の実用化が想定される案件も出ている。... 高平坦ウエハーは子会社のシリコンテクノロジー(長野県佐久市)が、主に微小電気機械システム...

佐鳥電機、蘭半導体設計を買収 顧客基盤連携で相乗効果 (2024/3/13 電機・電子部品・情報・通信2)

マグネティックHDは、半導体回路設計、知的財産(IP)販売、ウエハー販売などを手がけている。

キラ・コーポ、自動芯出し機能提供 難削材加工機向け (2024/3/12 機械・ロボット・航空機2)

半導体ウエハーは今後、さらに大型化が進むと予想されている。

バッテリー電源で使用でき、半導体製造工程での集積回路(IC)検査やウエハー搬送装置、自律移動ロボット(AMR)などでの利用を見込む。

例えば半導体では生産性向上を目的としたウエハーの拡大指向が、半導体製造装置の大型化につながる。

第1と合わせた生産能力は月10万枚以上(直径300ミリメートルウエハー換算)で、総設備投資額は200億ドル(約2兆9600億円)を見込む。

半導体ウエハーに回路を形成する前工程と比べ、後工程は自動化が遅れているとされる。

東洋炭素、SiC・TaCコーティング黒鉛製品を増強 パワー半導体向け (2024/2/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハー製造のエピタキシャル工程で使用される、SiCや炭化タンタル(TaC)をコーティングした黒鉛製品の生産能力を国内で増強...

【南大阪】クオルテックは2027年をめどに、超ワイドバンドギャップ半導体材料「二酸化ゲルマニウム(GeO2)」を使ったウエハーの量産を始める。同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言...

「これまで自社製品向けに内製してきたが、半導体チップやウエハーの外販を拡大する。

【京都】SCREENホールディングス(HD)は半導体ウエハーやプリント基板の検査工程向けに、人工知能(AI)検査ソフトウエアの新ブランド「SCRAIS(スクライ...

両工場を合わせた半導体の生産能力は月間10万枚(300ミリメートルウエハー換算)以上を見込む。

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