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東芝はASMLが開発した計算機リソグラフィー製品を回路線幅30ナノメートル(ナノは10億分の1)世代、同20ナノメートル世代の半導体製造工程に採用する見通し。... 半導体の微細化に伴...

台湾TSMCは6日、フランス原子力庁電子・情報技術研究所(CEA―LETI)によるIC製造向けマルチ電子ビームリソグラフィの研究に参画すると発表した。回路線幅22ナノメートル(...

JSRは29日、次世代半導体製造プロセスであるダブルパターニング向けに、1回目に形成したパターンを保護する工程を簡略化できるフォトレジストを開発したと発表した。熱硬化させると2回目のフォトレジストに溶...

現在主流の結晶系太陽電池セルの製造工程には、蒸着プロセスが欠かせない。... そこで同社は半導体製造プロセスで使われてきたシール材「カルレッツ」を太陽電池向けに発売した。... 専用品を早々に市場投入...

三菱ガス化学は9日、線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の次々世代の半導体製造プロセスに対応したレジスト材料を開発、サンプル出荷を始めたと発表した。新製品は半導体の製造工程で...

既存の半導体製造プロセスと整合性が高いため、微細化にも適している。

半導体製造プロセスのフォトリソグラフィー工程で用いるクリーンソリューションなど高純度化学薬品に特化した生産設備で、生産能力は年間約4500トン。

【川崎】東京応化工業は22日、米国子会社のトウキョウ・オーカ・コウギョウ・アメリカ・インコーポレーテッド(TOKアメリカ社、オレゴン州、駒野博司社長)に半導体製造プロセスのフォトリソグ...

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