林野庁は3月2日に国立オリンピック記念青少年総合センターで、林業機械化推進シンポジウムを開く。森林内で伐採した木材を作業道まで運ぶ機械の架線(ワイヤロープ)系作業システムを取り上げ、架...

シスコ・イノベーションズは2010年11月設立のベンチャーで、キュロプロス法と呼ばれる製法により発光ダイオード(LED)用大口径サファイアインゴットの国産化に取り組んでいる。 ...

住友電気工業は、2013年度にも薄膜窒化ガリウム(GaN)基板の量産に乗り出す。... 高価なGaN基板の低価格化を見込む。... 大口径化によるデバイスの量産性向上と合わせてGaN半...

【京都】ロームは電源などに使うパワー半導体で、従来のシリコン製よりエネルギーの損失が少ない窒化ガリウム(GaN)製の実用化にめどをつけた。... ロームはシリコン製に代わるパワー半導体...

特にSiCウエハーの大口径化が、炭化ケイ素(SiC)を用いたデバイスの開発を後押ししている。... 新日鉄が開発した国内初となる6インチ口径SiCウエハー こうした中...

大口径化でコストダウンが進み、機器の省エネルギーの切り札として期待されるSiCが早期に普及する可能性が高まる。... パワー半導体国内最大手の三菱電機は現在4インチで生産しており「メモリーのように単純...

小口径ウエハーを用いる生産工程の処理能力(スループット)を向上できる。... 小口径ウエハーで高速、高精度に位置決めするため、ウエハー吸着部を工夫して滑りを抑えたほか、センサー構造も見...

山梨県の工場の生産ラインを直径6インチ(150ミリメートル)から同8インチ(200ミリメートル)ウエハー対応に大口径化。

東芝は電力変換効率の高い新製品の投入や生産ラインの大口径化を急ぐ。... 各種機器の省エネルギー化の流れを受け、省電力効果があるパワー半導体の需要も拡大している。成長市場の主導権を握るため、各社の動き...

社長に就き、半導体検査用プローブカードの販売拡大に向け一層のグローバル化や次世代の製品開発、価格競争力強化に取り組む》 「三菱電機でプローブカードのテストにかかわったのが入社の縁。....

日本で半導体首位の東芝は微細化技術で先行していることもあり、大口径への態度を保留してきた。... ただ、微細化が行き詰まれば一転して大口径化へと進む可能性がある。... サムスン、東芝と続けば大口径化...

他社の中空糸膜の内径が1ミリメートル以下であるのに対し、4ミリメートルと大口径化。... 通常、大口径化すると強度が落ち高圧に耐えられなくなるが、塩ビの重合法を工夫して強度を高めた。... 同様な濾過...

ルネサスエレクトロニクスは、窒化ガリウム(GaN)を使ったケーブルテレビ用アンプのサンプル出荷を始めた。シリコン基板上にGaNを作り込むのが特徴で、炭化ケイ素(SiC)...

製品点数を削減し、開発と生産の効率化につなげ、競争力を高める。 ... 顧客ごとに異なった仕様を共通化する。 ... 口径の小さいラインでの個別仕様の製品も少なくな...

半導体メーカーの設備投資の活発化とコスト削減策が功を奏し、2011年3月期は3期ぶりに営業黒字に転換した。... 半導体分野は微細化やウエハーの大口径化などの技術開発が進んでおり、設備投資も堅調な見通...

シリコン基板と窒化ガリウム膜の間に、窒化アルミと窒化ガリウムを交互に積層したバッファー層を設けて膜厚を厚くした。... 高電流、高電圧への対応が可能になることで、ロボットや医療機器といったより大容量の...

大日本印刷(DNP)はMEMS(微小電子機械システム)受託加工事業で、2014年にも直径300ミリメートルウエハーでシリコン貫通電極(TSV)技術を採用...

国際電気通信連合のITU―T(電気通信標準化部門)は直流240ボルト―400ボルト給電を国際標準にする方向で最終調整に入っている。... 48ボルト給電でも電力消費は抑えられるが、電圧...

東南ア向け汚水ポンプはポンプ内の通過径を同社従来製品の30ミリメートルから75ミリメートルに大口径化。... 現地ニーズを反映したほか、低価格化により、受注増を見込む。

窒化ガリウム基板大手の住友電気工業は昨秋にルネサスエレクトロニクスから半導体製造設備を取得した。... 高耐電圧のSiCに比べ低中耐電圧向けでの需要が見込めるのが窒化ガリウムだ。... ただ、基板の大...