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日野自動車は、生産工学・生産技術分野の研究開発で優れた業績を表彰する2018年度(第65回)大河内賞で、「トラックモジュールフレームおよびロール成形技術を用いた在庫ゼロの順序生産ライン...

生産が追いつかないくらい伸びている」 ―車載用カメラモジュールも好調です。 ... コイルと積層セラミックコンデンサー(MLCC)のモジュール化など...

同社のモジュールは1枚のモジュールが破損すれば、破損したモジュールだけを交換することで太陽光発電全体の効率を下げずに済む。太陽光モジュールの劣化・破損に迅速に対応できるパネルとなる。 ...

高温半導体素子向け接合材、三菱マテが2種開発 (2019/3/8 素材・ヘルスケア・環境)

ハイブリッド車(HV)の高出力モーター電源制御用インバーターなど、次世代型パワーモジュール向けの用途を見込む。

帝人、樹脂製の車用座席ドア 鉄より35%軽量化 (2019/3/7 素材・ヘルスケア・環境)

帝人は6日、部材の大半を樹脂製にした自動車の座席ドアモジュール(イメージ図)を開発したと発表した。

経営ひと言/SMK・池田靖光社長「IoTで差別化」 (2019/3/7 電機・電子部品・情報・通信2)

これまでさまざまな通信規格の無線通信モジュールを開発したが「モジュールだけでは差別化を図れない。

第44回発明大賞、本賞にライフ (2019/3/7 編集特集)

(シンセテック=千葉県柏市、0297・82・3311) 加湿冷却モジュールを用いた耐候性試験機=スガ試験機(社長・須賀茂雄氏ほか1人)...

NKKスイッチズ、タッチパネルモジュール 実装工数削減に (2019/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

NKKスイッチズは28日、同社のタッチパネル「TP01」シリーズと液晶ディスプレー、制御ファームを取り付けた本体と、画面設計ツールをセットにしたタッチパネルモジュール(写真)を発売した...

淡水中で無線電力伝送 豊橋技科大が実現 (2019/3/1 科学技術・大学)

電力伝送でのセンサーモジュールの駆動や赤外線によるデータ通信が可能なことを確認した。

ライカとpmd、3D深度検知カメラ共同開発 (2019/2/28 機械・ロボット・航空機1)

モジュールのZハイトは4・2ミリメートル、解像度はHVGA(480×320画素)。

チトセ工業、長距離対応通信モジュール CO2濃度・温湿度など測定 (2019/2/28 電機・電子部品・情報・通信1)

【東大阪】チトセ工業(大阪府東大阪市、中西啓文社長、072・984・5601)はスマート農業向けに、二酸化炭素(CO2)濃度や温湿度・照度測定ができる通信モジュールを発...

「顧客企業は半導体チップを試験した後、製品に(チップを)搭載し、モジュールを作る段階で半導体を試験している。さらに、モジュールを製品にした段階で改めて顧客自身が(半導体を...

センサー単体での販売だけではなく、加速度センサーと磁気センサーを3軸一体にパッケージ化した「アナログ出力ディレクショナル・モジュール」も販売する。シェール関連向けを中心に、傾斜角や方位角を演算する「デ...

ギガフォトン、世界最大級出力のKrFレーザー (2019/2/27 電機・電子部品・情報・通信2)

主要モジュールの寿命も20%延長して、稼働停止の大幅低減が可能。

東陽テクニカ/高電圧・強磁場環境下で温度計測 (2019/2/25 新製品フラッシュ2)

東陽テクニカは電気自動車(EV)や鉄道車両の開発向けに光ファイバー温度計測モジュール「imcCANSAS―FBG―T8」と専用の極小径光ファイバー温度センサー「imcFBG―Temp」...

大波に載れ!電子部品トップに聞く(10)SMK社長・池田靖光氏 (2019/2/22 電機・電子部品・情報・通信1)

自動運転ではカメラモジュールで差別化を図りたい。... 「省電力の広域無線通信『LPWA』の規格『シグフォックス』や『ローラワン』の無線通信モジュールを開発した。

電動化で高まる静粛性や快適性の需要を狙い、タイヤから出る騒音を減らすデバイスや足回りモジュール部品の開発に挑む。

無電解ニッケルメッキ関連の三つと、車載用センサー・EV用モジュール向けプロセスの年内立ち上げ、航空部品・産業用ロボット向け、インジェクター向けのPTを21年にそれぞれ量産化する計画。 ...

大波に載れ!電子部品トップに聞く(9)サンケン電気社長・和田節氏 (2019/2/21 電機・電子部品・情報・通信1)

顧客としっかりと信頼関係を築き、品質とコストを気にしながら、インバーター制御に使うインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)の性能を向上させたい。

ホシデン、小型無線通信モジュール量産 (2019/2/21 電機・電子部品・情報・通信2)

ホシデンは自社従来品比で基板占有面積を約55%削減した小型無線通信モジュール(写真)の量産出荷を始めた。... ICパッケージと実装形態を変更し大幅サイズダウンしたモジュールに...

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