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偏角・偏芯を修正する内部の積層板バネがTCSは1枚、TCDは2枚。

日立化成工業、プリント配線板材料を値上げへ（2008/9/22）

日立化成工業は、銅張積層板などのプリント配線板材料を10月21日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板で平均15%、ガラスクロスに樹脂を含浸させた「プリプレグ」と回路形成済み材料「シール...

住友ベークライト、多層フィルムを値上げ（2008/8/29）

住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...

住友ベークライト、多層フィルム11製品を値上げ（2008/8/27）

住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...

松下電工、配線板材値上げ（2008/8/20）

松下電工は、ガラス基材銅張積層板などプリント配線板用材料を9月1日出荷分から値上げする。現行の価格からガラス基材銅張積層板と内層回路入り多層銅張板を15%、多層プリント配線板用接着絶縁シートを...

松下電工、来月から紙フェノール銅張積層板を再値上げ（2008/7/24）

松下電工はテレビなどの家電製品に搭載するプリント配線板に使われる、紙フェノール銅張積層板を8月1日の工場出荷分から20%値上げする。

住友ベークライト、秋田に回路プロセス技術研究所を新設（2008/7/2）

また静岡工場(静岡県藤枝市)には積層板の製造に特化した組織「積層品工場」を設置した。

松下電工、FPC用材料を顧客と共同開発するラボ開設（2008/6/24）

松下電工はフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を納入企業と共同で開発する評価技術センター「FELIOS(フェリオス)ラボ」(仮称)を、四日市松下電...

日立化成、プリント配線板用銅張積層板を拡充（2008/6/10）

日立化成工業は9日、プリント配線板用銅張積層板の品ぞろえを拡充したと発表した。

利昌工業、ガラス転移点温度を高めたハロゲンフリーCCL開発（2008/6/10）

利昌工業(大阪市北区、利倉晄一社長、06・6345・8331)は、臭素系難燃剤を含まずにガラス転移点温度(Tg)を高めたプリント配線板用高耐熱ガラス布基材エポキシ樹脂銅...

三菱ガス化学は7日、携帯電話やデジタルカメラの基板に使う銅張積層板の生産能力を約4割増強したと発表した。... 銅張積層板は熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維のシートを複数重ね合わせ、銅箔で加熱加工した...

松下電工、紙フェノール銅張積層板を値上げ（2008/5/1）

松下電工は紙フェノール銅張積層板を1日の工場出荷分から値上げする。... 紙フェノール銅張積層板はテレビなどの家電製品に搭載するプリント配線板に使われ、同社は中国とタイで生産している。

宇部興産、ポリイミド銅張積層板事業を子会社に移管（2008/4/4）

宇部興産は3日、携帯電話の基板などに使うポリイミド銅張積層板の事業を営業譲渡で完全子会社の宇部日東化成(東京都中央区)に移管すると発表した。これまでは同積層板の一部の加工を宇...

信越化学、薄く曲げに強い2層銅張積層板を製品化（2008/1/18）

信越化学工業は薄く、反復的な折り曲げに強い2層銅張積層板を製品化した。銅箔とポリイミド(PI)樹脂をラミネート(積層)した構造で、それぞれ薄く曲げに強い材料を採用した。...

デュポン(東京都千代田区、天羽稔社長、03・5521・8500)は16日、ポリイミド層の厚みが業界最薄となる8マイクロメートルのフレキシブル回路基板用オールポリイミド銅張積層板を発売し...

日立化成、熱膨張を2割低減した銅張積層板を開発（2008/1/16）

日立化成工業は15日、熱による膨張を従来比2割低減した銅張積層板を開発、4月から量産すると発表した。