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製造装置の受注・販売動向を決定づける半導体の需要は、演算素子(ロジック)と記憶素子(メモリー)ともに08年度下期に縮小する見通し。
DRAMは読み書きが自由にできる記憶素子の一つで、最近では携帯電話や薄型テレビなどのデジタル家電にも組み込まれることが多くなった。
記憶容量が128メガビット(メガは100万)や256メガビットと小さく価格の安いDRAMをアジア諸国で販売される端末向けに出荷する。 ... 中国やインドなど新興市場で販売され...
岡田晴基社長にロジック(演算素子)LSIの需要見通しや開発方針を聞いた。... 「DRAMやNAND型フラッシュメモリーの価格下落でメモリー(記憶素子)メーカーが設備投...
半導体チップの回路線幅が50ナノメートル(ナノは10億分の1)台から40ナノメートル台に微細化するとArF液浸露光でしか対応できないため、メモリー(記憶素子)メーカーな...
パソコンのメーンメモリー(記憶素子)に用いるDRAMを手がけていたNEC、日立製作所、東芝、三菱電機、富士通などが世界のトップ10を占めていた。
樹脂包装(パッケージ)などの製造後工程技術により、DRAM一個当たりの記憶容量を高めるのが狙い。... エルピーダはDRAMなどの記憶素子(メモリー)チップを7―8層に...
演算素子(ロジック)や記憶素子(メモリー)など複数チップを一つの樹脂で包装するシステム・イン・パッケージ(SiP)でも同じ効果を得られる。
チップ上の回路を微細化する先端プロセス開発から撤退を決めた一方で、今後、需要拡大が見込める撮像素子(イメージセンサー)や独自技術を持つ樹脂包装などのパッケージングには資金を投じる方針。...
演算素子(ロジック)や記憶素子(メモリー)などの複数チップを一つのパッケージ内に集積したシステム・イン・パッケージ(SiP)や、チップを3次元積層するチ...
【1ギガビット、2ドル割れ】 DRAMは読み書きが自由にできる記憶素子の一つで、パソコンのメーンメモリーなどに搭載される。
半導体はここ2―3年、液晶テレビやプラズマディスプレーパネル(PDP)、デジタルカメラなどの販売増加がLSI、メモリー(記憶素子)のほか、イメージセンサー(撮像...
