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記事検索結果
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ゲルマニウム関連製品メーカーのウンナンリンソウシンエンゲルマニウム(中国・雲南省)からウエハーとセルを調達する。セルは今回のウエハーをベースに、インジウムガリウムヒ素などを積層したもの...
「12年3月期にはS620を採算ラインの二十数台販売しないといけない」(同)とし、5月までにS620の性能目標とするスループット(1時間当たりのウエハー処理枚数)200...
半導体ウエハーは数量が回復し、300ミリメートル、200ミリメートルとも足元では「生産能力比の工場稼働率が90%を超える水準」(田口洋一SUMCO社長)。
【大分】大川金型設計事務所(大分県日出町、大川満智子社長、0977・72・2845)は、半導体ウエハー製造後の搬送などに使う重さ115グラムのステンレス製12インチ(直径300...
スループット(1時間当たりのウエハー処理枚数)も目標性能の8割に到達、2010年度以降の業績に貢献する見通しになった。
ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手の台湾TSMCは回路線幅40ナノ・45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスの先端半導体の生産能力を倍増し、2010年10...
発光ダイオード(LED)・太陽電池素材のサファイアやシリコンをスライスする研究開発用シングルワイヤソー、炭素繊維自動裁断機、半導体・太陽電池ウエハー製造関連装置などを披露する。 ...
次世代の半導体や製造装置を開発する試験、試作用として、熱酸化膜をはじめ各種膜付ウエハーを小ロットで供給している。 ... 熱酸化法でつくる同社の膜付ウエハーは、光通信部品向けの場合、膜の厚さが...
半導体ウエハーのチップ分割時、ダイシングテープ上に残存する樹脂接着剤の硬化はく離に用いる。... 300ミリメートルウエハーまでの処理に用いる。
実用化のレベルはウエハー直径が4インチ以上、耐圧性能は5000ボルト程度。... プロジェクトでは鉄・非鉄メーカーなど高温制御技術を持つ材料メーカーが、不良が出にくい高品質・大口径のウエハー(...
サファイア基板メーカーもコスト低減の一環で、ウエハーの大口径化に取り組んでいる。... 生産コストの低減へ向けても、1バッチで生産する枚数を増やした装置や生産時間を短縮する装置、ウエハーの大口径化へ対...
半導体デバイス向けにウエハー上のバンプの高さやサイズを高速・高精度に検査する主力の「Vi―Zシリーズ」(価格8000万円から)は、初年度に10台の販売を目指す。
