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記事検索結果
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生産を始めた回路線幅50ナノメートル(ナノは10億分の1)や次世代の同45ナノメートルプロセスの開発を加速し、広島工場ではウエハー一枚から取れる半導体チップの生産量を大幅に増やし、製造...
半導体ウエハーなどの搬送に使われるクリーンルーム内作業ロボットも同41・5%減と、主要ユーザーである自動車や電機産業で使われるロボットはいわば“総崩れ”の状況だ。
これまでは束ねた複数の水晶ウエハーなどを仮止めし、切断・加工後に各ウエハーをはく離するなど、主に水晶振動子や光学部品の生産前工程向けを販売してきた。
チップ積層やウエハー貼り合わせといった3次元集積回路で用いるほかの技術は、層間配線の集積度が低いのが課題とされている。
ソーワイヤはウエハー切断ごとに交換が必要な消耗品。このため家庭用太陽電池用ウエハーの生産と正比例で需要が拡大する。
【先行他社と差異化】 次世代の半導体ウエハー材料と目される炭化ケイ素(SiC)。国内では新日本製鉄やブリヂストンなどが、単結晶ウエハーの生産を始めている。
ArF液浸露光装置は投影レンズとウエハーの間に純水を満たし、光の屈折率を高めて明るさを表す開口数(NA)を引き上げ高解像度を確保する。
半導体チップの良否判定は、ウエハー検査工程で同カードを使い通電テストする。... またウエハーの大口径化により、同カードは価格が1000万円を超える製品が出回るようになっている。
欠陥を特定の部分に集め、その部分を除くことで欠陥の少ない製品を生産する方法もあるが、同社は試行錯誤の結果、「ウエハー中の欠陥を平均して少なくできる」(同)ようにして歩留まりを高めた。&...
古河電工は半導体ウエハー製造工程で、切断時にウエハーを固定するダイシングダイボンディング一体型フィルム(DDF)などを製造する。
従来プロセスを利用し、すべてウエハー上で作り込める。... 高信頼性の非感光性樹脂と、微細接続が可能な感光性樹脂を組み合わせ、密着性やウエハーの反りなどの課題を解決した。
今後の需要減が見込まれる200ミリメートル以下の小径ウエハーは、生産能力を現在比30%減らし、国内外の生産拠点も集約する。太陽光発電用ウエハー事業では、現在の多結晶ウエハーに加え、新たに単結晶...
【横浜】ニューフレアテクノロジーは28日、直径200ミリメートルのウエハー上に150マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以上の厚みで結晶を成長できるエピタキシャル成長装置「HT...
直径8インチのウエハーを厚さ30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、面の厚さのバラつき(TTV)を2マイクロ―3マイクロメートルの精度で研削する実力を持つ。ウ...
