記事検索結果

JIC、JSRへのTOB開始時期を2月下旬以降まで延期（2023/12/20 素材・建設・環境・エネルギー１）

JSRはディスプレー材料、半導体材料を中心に複数事業で中国に現地法人や合弁会社を持つ。

平和精機、新本社工場を建設カメラ三脚の部品加工・組み立て集約（2023/12/20 東日本）

生産ラインでは1人の作業者が複数の工程をこなし、完成品まで受け持つセル生産方式を採用。

リチウム電池の電極塗工、乾燥処理不要日本ゼオンが新工法確立（2023/12/20 素材・建設・環境・エネルギー２）

新工法では正極・負極に用いる複数種類の活物質に適用し、成形速度も現行法と同等以上が見込めるという。

台湾フォックスコン、インドに追加投資（2023/12/20 電機・電子部品・情報・通信２）

事情に詳しい複数の関係者によると、新たな資金は恐らく「iPhone(アイフォーン)」を含むアップル製デバイスの生産能力増強に充てられることになるという。

多細胞体、プラズマ照射に耐性基礎生物学研など仕組み解明（2023/12/20 科学技術・大学）

細胞分裂に関わる因子に変異が入り、複数の細胞が分裂せずに多細胞体となると、プラズマ照射に対して耐性となることを示した。

片岡製作所、二次電池検査システムの生産能力3倍に EV向け需要増（2023/12/19 総合１）

同社は京都市南区に本社と複数の工場を構える。

中部電、AIで水力発電計画飛騨川水系、年2%増電（2023/12/19 素材・建設・環境・エネルギー１）

ダムに流れ込む水量の予測や複数ある下流までの送水経路を最適化することで、年間約2%の増電効果を期待できる。

千葉共同サイロ、新人事制度で若手評価リーダー層育成（2023/12/19 東日本）

新人事制度は複数のチームをまとめて情報共有を進めるなど、コミュニケーションとマネジメント能力をこれまで以上に評価に反映する。

英アーム、中国でエンジニア70人レイオフ（2023/12/19 総合４）

事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。

点描/リース大手、社員のアイデア事業化高収益モデルへ（2023/12/19 総合４）

2024年度以降も継続的に実施し、25年度までにビジネスアイデアを基に複数の新会社を立ち上げる方針だ。

深層断面/「物流24年問題」非運輸で拡大、3つの注目対策（2023/12/19 深層断面）

1台のトラックでの長距離輸送を、複数台のリレー輸送や鉄道輸送などに切り替えれば、長時間労働を減らせる。

ヒラノメタル、APC付きMC導入生産効率向上（2023/12/19 機械・ロボット・航空機２）

また、12面APCにより夜間に自動で複数のワークを加工できるようになった。

NTT、脳波で車いす操作 AIが運動指令抽出（2023/12/18 総合１）

今後は、複数の動作を組み合わせた指令を脳波で行える技術開発を進める。複数の動作指令は単体の指令よりも膨大なデータをAIに学習させる必要がある。より少ないデータでAIが複数動作の指令を行える効率的な手法...

点描/政府がGX投資戦略策定、水素普及へ15年で3兆円既存燃料との価格差補助（2023/12/18 総合４）

複数年にまたがって大規模な予算を投じることで民間投資の予見性を高め、GXを推し進める。

「電池人材」1万人へ関西蓄電池人材育成等コンソーシアム、高専で授業（2023/12/18 西日本）

2024年度からは募集した複数の学校で電池授業が展開される計画だ。

サノヤス精密、協働ロボ部品加工に参入事業領域を拡充（2023/12/18 西日本）

加えてロボット分野では産業ロボットでの実績や知見などを生かして複数社から引き合いが来ており、一部は量産化に向けた試作を重ねている。

検証2023/衛生用紙箱なし・長巻き人気（2023/12/18 素材・建設・環境・エネルギー）

原燃料高騰や為替の急激な円安などの影響を受け、衛生用紙は22年以降、複数回にわたり値上げされたこともある。

半導体再興へ大学の最先端研究(5)信頼性高い3D実装に世界が注目（2023/12/18 科学技術・大学）

半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。

地産品の最適保存法を提案 NTT東と阪大、コンサルサービス開始（2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

マイナス温度帯で食品を冷凍させずに保存できる「電圧冷蔵技術」、包装資材など複数の鮮度保持技術を組み合わせた最適な保存方法を開発した結果、イチゴの品質を維持したまま冷蔵保存できる期間を通常の4日間から1...

フォトマスク不要の半導体装置ウシオ電機、米アプライドと開発へ（2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信）

本格的な装置の投入時期は明らかにしていないが、量産に対応した装置を既に複数の顧客に出荷しているという。 ... インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつな...

カレンダーから探す

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

企業リリース Powered by PR TIMES

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

日刊工業新聞電子版について

日刊工業新聞社について

日刊工業新聞社ソリューションガイド

マイクリップ機能は会員限定サービスです。