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記事検索結果
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耐火セメントなどでコイルの内外を覆うキャスティングは「断熱と絶縁、二つの性質を両立するのが難しい」(内野社長)が、加熱性能を左右する重要な要素という。
筑波大学の奥村宏典助教らの研究グループは、絶縁体であるサファイア(酸化アルミニウム)の室温での電気伝導に成功した。... だが、これまで絶縁体として使われていたサファイアを半導体として...
相反する熱伝導性と絶縁性を両立させた材料として「Quantixシリーズ」も提案する。... 電動車向けには、安全上高い絶縁性を必要とするモーター用ボビンやモールドバスバーなどでの使用を想定する。
さらに、絶縁膜を形成したハイブリッド構造基板の表面の界面準位密度を走査型非線形誘電率顕微鏡法で計測したところ、3C―SiC表面の密度を4H―SiC表面の200分の1以下まで大幅に減らせることを確認した...
そのためマレーシア北部に大規模な半導体関連製品・サービスの生産拠点を新設するほか、マレーシア南部にもパワー半導体絶縁基板の生産拠点を新設する。... 半導体向けパワーデバイス絶縁基板やシリコンパーツ、...
ダイレクトチップ液体冷却はサーバー内部の半導体チップ上のコールドプレートに絶縁性冷媒を二相式で循環させ、水を使用しないで冷却する技術。
また、電気を通さない絶縁体に電子を入れて高温超伝導体をつくる「電子型」を発見した東京大学の十倉好紀卓越教授(理化学研究所創発物性科学研究センター長)も注目だ。
絶縁体であるダイヤモンドは、他の半導体材料と比べてバンドギャップや熱伝導率が大きく、耐電圧も高いなど優れた物性を持つ。
PENは、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムと同様の特性を持ちながら耐熱性や耐久性に優れた絶縁素材。モーターや変圧器、フレキシブルプリント基板(FPC)、フレ...
機構部と外側のハウジングをクッション性のある軟らかいゴムで絶縁する構造を採用し、機構部から発生する振動を低減。
デンカは第5世代通信(5G)、ビヨンド5Gなど次世代通信向けの低誘電有機絶縁材料(LDM)を開発し、2024年度をめどに市場投入する。... 吸水率が0・03%...
さらに、絶縁性バッファー層を除去し、GaNをさまざまな基板に接合することを可能にした。
菜種油のライフサイクル二酸化炭素(CO2)発生量は鉱油系絶縁油に比べ85%少なく、環境負荷低減に貢献する。
使用する導体材料の強度を高めて細径化を図るとともに、樹脂材料の耐外傷性を高めながらも絶縁体とシース(保護管)の厚みを抑えたサイドエアバッグハーネス用のケーブルを開発した。
内部の絶縁体を傷つけることなく、少ない力でのケーブル端末の処理を可能とする。... これによって内部の絶縁体を傷つけることなく、小さな力で被覆を除去できる。... そのため端末処理時に刃を入れる際、力...
FPCの表面を保護する絶縁層の接着材料を変えることで、利用可能な温度範囲の上限を従来の130度Cから150度Cに高めた。
絶縁体などの場合は電子がないため全て格子振動に移動するが、金属においても格子振動が重要な役割を担うことが示された。
